近日，雷曼光電、洲明科技、隆利科技、凱盛科技、德龍雷射相繼在投資者互動平台上公佈自家玻璃基板技術最新進展。

雷曼光電：玻璃基Micro LED已小批量試產

雷曼光電錶示，公司目前已實現PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產，並透過建造中試基地繼續探索和升級玻璃基技術。

據悉，雷曼光電於2023年10月發表了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示器。這款220吋顯示器採用玻璃基板和獨特的COB封裝技術，兼顧顯示器效果與成本。

洲明科技：玻璃基板技術處於研究階段

對於玻璃基板技術方面的佈局，洲明表示其玻璃基板技術處於技術研究階段，並有專門研發團隊與業界領導者進行合作開發，已產出樣品進行評估。

圖片來源：拍信網正版圖庫

隆利科技：儲備玻璃基板在內的Mini/MicroLED技術

隆利科技表示，公司目前儲備了可以採用多種基板包括玻璃基板在內的Mini LED、Micro LED等相關技術，並擁有相應的發明專利。

據悉，隆利科技專注於背光顯示模組的研發、生產和銷售，產品應用於手機、平板、筆電、電視、AR/VR等消費性產品領域；車載、工控、醫療等專業顯示領域等。

玻璃基板為隆利科技的基板材料，具有優異的機械性能和熱穩定性等特點，隨著玻璃基板技術的不斷突破及Mini LED技術應用領域的不斷拓展，玻璃基板未來有望成為市場上重要的基板材料之一，公司未來會根據市場需求進行規劃與應用。

凱盛科技：半導體封裝玻璃基板處於量產前夕

凱盛科技表示，半導體封裝玻璃基板已經通過了驗證，正處於量產前夕的最後階段，公司不斷開發與玻璃相關的應用技術，也高度關注TGV相關技術的發展。

據了解，凱盛科技新型顯示業務主要包含ITO導電膜玻璃、柔性ITO導電膜、玻璃蓋板、電容式觸控螢幕、玻璃減薄、顯示模組、觸控螢幕模組、顯示器觸控一體化模組等一系列產品。

凱盛科技開發了基於玻璃通孔三維互聯技術(TGV)的玻璃芯基板（GCS），這是一種新型IC載板技術，結合了玻璃材料和半導體製程的優勢，未來將用於半導體先進封裝。此外，凱盛科技也將進行TGV通孔鍍銅工序，並已向大族雷射訂購了雷射通孔設備。

德龍雷射：TGV設備小批量出貨

德龍雷射表示，該公司面向先進封裝玻璃基板推出的玻璃通孔雷射設備（TGV）已經有小批量出貨，該產品尚處於產業及客戶拓展階段，營收佔比較低。

據悉，德龍雷射的主要產品為精密雷射加工設備和雷射器，在半導體領域，德龍雷射可提供Micro LED剝離/巨量轉移設備，LED/Mini LED晶圓雷射應力誘導切割設備，碳化矽晶錠切片設備、雷射退火設備等。 （LEDinside Mia整理）

TrendForce 2025 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2024 年 9 月 30 日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 253 頁