展會名稱：

LIGHTING JAPAN 「第二屆LED/OLED照明技術國際展覽會」

展會日期：

2010年04月14日（星期三）- 16日（星期五）

展會地點：

日本東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight, Japan）

主辦單位：

Reed Exhibitions Japan Ltd

同期展會：

FINETECH JAPAN (FPD R&D AND MANUFACTURING TECHNOLOGY EXPO & CONFERENCE)

FPD Components & Materials Expo

TOUCH PANEL JAPAN (International Touch Panel Technology Expo)

Display 2010 (International FPD Expo)

FilmTech 2010 (Highly-functional Film Technology Expo)

Nanoimprint Technology Fair

上屆亮點：

第一屆次世代照明技術展覽會 LIGHTING JAPAN，在各界鼎力支持下，舉辦圓滿成功。共吸引了218家參展商和16,395位參訪者共襄盛舉，贏得了國際業界的熱烈注目。

展品範圍：

新設 電源專區

<電源>

* 可轉換式電源供應器    * 系統電源供應器    * 轉換器    * 變壓器    * UPS

<電源適用電子部品>

* 電解電容器     * 電容器     * 整流橋     * 整流二極體     * 可轉換式素子

* 變頻器         * 線圈       * 光耦合器   * 散熱風扇       * 電感

* 印刷電路板     * 端子       * 保險絲     * 雜音對策部品

<電源適用IC>

* 驅動IC        * 控制器LSI等

新設 散熱元件材料專區

    * 放熱板            * 散熱片       * 鋁基板        * 銅基板     * 玻璃基板

* 紙苯酚基板      * SiC基板      * GaN基板    * 矽利康樹脂

* 環氧樹脂        * 壓克力樹脂     * 耐熱材     * 導熱材     * 斷熱材

* 絕緣材           * 密封材         * 黏膠         * 粘接材料   * 膠帶

* 焊錫機           * 導線架         * 接合導線    * 反射器     * 塗料

* 其他散熱對策元件﹑材料等

♦  照明設備

      * LED    * 有機EL    * FEL    * 無機EL    * 其他照明設備

♦  製造設備

<照明設備適用製造設備>

      * 真空蒸著裝置    * 飛濺設備    * CVD裝置         * 外延成長系統裝置

      * 酸化設備         * 摻雜設備    * 散熱處理機器    * 抗阻撤除處理設備

      * 曝光設備         * 蝕刻設備    * 切割機            * 劃線設備

      * 模子附著機器    * 裸晶結合    * 引線接合        * 接合裝置

      * 密封裝置         * 加工裝置    * 有機EL           * 密封工程相關設備

      * LED              * FEL          * 無機EL            * 其他照明設備

<製造工程相關設備>

      * 洗淨設備          * 搬運機器人/輸送系統        * 潔淨相關產品

      * 靜電氣對策產品    * 水處理相關設備             * 瓦斯/藥品供給相關設備

<照明模組/部品組裝▪實裝相關設備>

<其他相關設備>

♦  檢查/測試/試驗/評估設備

      * 外觀檢查設備         * 表面檢查設備         * LED測定設備

      * 亮度測定設備         * 熱抵抗測定設備       * 色度測定設備

      * 照明度計測設備       * 測光計測設備         * 電流/電壓測定設備

      * 壽命試驗設備         * 評估設備               * 分析設備

      * 評估/分析服務        * 設計/研究開發的機器/技術

      * 其他相關器具         * 測試系統元件

♦  元件/材料

    <照明設備適用部品▪材料>

      * 結晶基板        * 電極材料         * 玻璃基板        * 抗阻材

      * LED基板        * LED晶片（素子） * 電子陶瓷材料    * 有機EL材料

    * 引線架          * 接合引線         * 密封劑           * 接著劑

      * 點膠材料        * 樹脂             * 組裝結合焊料    * 口罩

    * 密封劑          * 乾燥劑           * 反射性材料       * 螢光體

      * 散熱材          * 耐熱材           * 其他封裝元件/材料

<光學元件>

  * 鏡片          * 偏光板         * 反射板         * 光學膜

<驅動用相關元件>

  * 驅動IC        * LSI控制器      * 電源           * 基板

♦  設計▪解析工具▪軟體

      * 機構解析工具        * 熱流體解析工具        * 構造解析工具

      * CAE                  * CAD/CAM              * PLM/CPC

      * PDM                 * 其他的設計工具         * 其他的解析工具

      * 其他的應用軟體

♦  光學相關產品▪技術

♦  照明模組/組裝用器具▪元件

♦  照明系統所需產品/技術/服務

♦  各種委託服務

♦  其他相關技術/服務

參展範圍：

• LED製造商
• 有機EL製造商
• FEL製造商
• 無機EL製造商
• 其他照明設備製造商
• 照明燈具製造商
• 背光源製造商

• 汽車製造商
• 汽車電子裝載品製造商
• 光電子工學製造商
• 研究機構/大學
• 照明設計師
• 電視/新聞/雜誌/專業網站等的媒體報導人員

參展費用中包含的服務專案：

• 展覽攤位 (牆面和地毯等展覽設施費用除外)
• 免費招待券
• VIP貴賓特別邀請服務
• 在業界知名刊物和雜誌上廣宣展會開展訊息，提昇參展知名度
• 在展會官方網站上刊登展商訊息
• 在分發給所有參觀訪客的“會場平面圖”上登載貴公司名稱及展出訊息
• 提高展出效率的其他服務專案

聯繫方式：

LIGHTING JAPAN 展會事務局

Reed Exhibitions Japan Ltd.

聯繫人: Machiko AIKAWA (Ms.), 金太國 (Mr.)

電  話: +81-3-3349-8568

傳  真: +81-3-3349-0598

電子郵件: light@reedexpo.co.jp

網  址：http://www.lightingjapan.jp/lighting/tw/

地  址：18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan

FIBER OPTICS EXPO 展會事務局