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產業資訊
傳英特爾與友達布局CPO等光通信技術
2026-09-29 23:15
9月21日,相關媒體報道,英特爾正與友達合作開發Micro LED基板先進封裝,方向涵蓋CPO以及高密度算力芯片整合。英特爾對此未作回應;友達董事長彭雙浪此前僅表示,公司已在先進封裝、玻璃基板等領域與夥伴共同開發,暫不公開合作方。 近年來,英特爾持續擴大封裝技術版圖。除嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)外,還將玻璃基板導入相關方案,希望憑借高平整度、耐高溫、低熱膨脹系..
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