展會名稱 | 中興大學:LED工程師基礎能力培訓系列課程 |
展會地區 | 亞洲 |
展會國家 | . |
展會城市 | 台灣 |
展會日期 | 2012-05-12 |
參展攤位 | |
參觀人數 | |
活動網址 |
中興大學:LED工程師基礎能力培訓系列課程
【封裝檢測】招生簡章
主辦單位:國立中興大學
協辦單位:台灣光電半導體產業協會(TOSIA)、台灣區照明燈具輸出業同業公會(TLFEA)、光電科技工業協進會(PIDA)、LEDinside
課程簡介
◆目的:
配合政府對於綠能產業人才之需要,有效導引LED相關人才的教育訓練,以縮短學用落差,並可提供企業界優良人才及在職進修管道。有意願報名參加「101年度LED工程師基礎能力鑑定」者,可藉此增加競爭力與信心,提升個人LED專業人才素質及產業競爭力。
◆特色與優勢:
1. 經驗豐富的產業師資與大學相關系所教授共同授課。
2. 針對LED封裝、檢測進行更豐富而深入的介紹,為欲提升個人於此領域能力者更理想的課程選擇。
3. 有意願報名參加「101年度LED工程師基礎能力鑑定」者,可藉此強化封裝、檢測領域之知識。
◆ 報名資格:
有志於從事LED領域工作者。
參加辦法
◆上課地點:本校創新產業推廣學院雲平樓(台中市南區國光路250號)。
報名方式
1. 即日起至開課前二天完成報名及繳費手續,額滿截止。
2. 親自報名:請至國立中興大學雲平樓1樓企劃行銷組辦理並繳費。
3. 傳真或通訊報名:下載報名表填妥後,傳真或郵寄至本校,並於開課前繳清費用。
2012年5月12日(六) 華上光電 羅俊仁主講
09:00~10:00 | LED 封裝製程/材料介紹 |
10:00~11:00 | 白光螢光粉種類與應用原理介紹 |
11:00~12:00 | 檢測/照明色彩基礎 |
13:00~14:00 | LED 晶粒/封裝 特性與壽命測試(一) |
14:00~15:00 | LED 晶粒/封裝 特性與壽命測試(二) |
15:00~16:00 | LED 系統可靠度 |
聯絡電話:04-22855506、傳真電話:04-22855507。