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日前采鈺科技發表8吋晶圓級LED矽基封裝技術，被業界視為高功率LED封裝的新突破；而除了技術新穎之外，采鈺也因為台積電轉投資的背景，一直是外界關注的焦點。
LEDinside近日特別專訪采鈺科技總經理暨執行長林俊吉先生、研發暨品保組織副總經理謝建成博士與事業發展二處處長曾德富先生，深入探討晶圓級LED封裝的優勢以及未來LED 封裝市場趨勢。
采鈺科技研發暨品保組織副總經理謝建成博士（圖右）與事業發展二處處長曾德富先生（圖左）
台積電轉投資 以彩色濾光膜起家 跨足LED封裝
采鈺科技（VisEra）成立於2003年，是台積電與美商豪威科技（OmniVision，影像感測器CMOS大廠）合資成立的公司，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造與後段封裝測試。
近年來藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺更積極擴展業務範疇，進一步提供晶圓級光學、可回焊微型（Reflowable）相機模組與高功率發光二極體（LED）封裝業務等代工服務。目前主要產品可分為三大項，分別是彩色濾光膜與CMOS影像感測器（Color Filter and Micro Lens）、鏡頭（Lens）與LED封裝服務。
與精材合作 開發8吋晶圓級LED矽基封裝技術
2007年采鈺正式踏入LED領域，以長期發展光學元件模組多年來累積的技術與經驗，結合精材科技的新型LED專用矽基板，共同研發出8吋晶圓級高功率LED封裝技術，並於2009年開始出貨量產。
精材為台積電佈局LED領域另一家轉投資的公司，從事晶圓級晶片尺寸封裝技術（WLCSP）的開發、封裝代工等服務；在LED業務上則負責前段LED散熱矽基板的開發。精材所研發的新型LED專用基板，特點是具有良好的導熱性、銅導線的電遷移抵制力（Electric migration）與基板表面的高光萃取效率。
采鈺科技執行長林俊吉先生同時也兼任精材科技的執行長。
圖片來源：采鈺科技
晶圓級LED封裝技術 散熱特性 色溫一致 體積小
采鈺的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是運用專利的微型化半導體微機電製程，透過矽晶穿孔、鑄模透鏡以及均勻螢光材料塗佈等獨家技術，整片封裝再進行切割，可大量生產並降低成本；在單晶LED封裝產品熱阻可望降至2Co/W，並大幅降低介面溫度（junction temperature < 50Co at Ta=25Co）。
研發副總謝博士進一步解釋，相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基封裝技術，散熱效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與可靠度。另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提升良率；並適合微型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本。
獨家光學鏡頭與螢光粉塗佈技術 提供客戶完整解決方案
采鈺除了晶圓級矽封裝技術之外，螢光粉塗佈方面也有其製程專利；有別於傳統LED廠用點膠的方式來進行螢光粉塗佈，而獨家的Conformal coating技術，可以使LED的出光效率更加提升。除此之外，采鈺也提供LED封裝專用的光學鏡頭，為客戶量身訂作的光學鏡頭提供完整的照明解決方案。
圖片來源：采鈺科技
LED封裝技術新里程碑 月產能3百萬顆高功率
林執行長表示，儘管晶圓級LED矽基封裝是LED封裝技術的一個新的里程碑，但這項技術還是可能被模仿的，現階段采鈺最大的優勢就是他們市場的領先者，後進廠商要迎頭趕上會比較困難；其次，在經濟規模方面，采鈺與精材憑藉著在半導體暨有的設備，可省去初期的大量成本，用額外的投資達到最快的效果，成本效益高；最後是生產技術，累積多年的光學設計能力與經驗，能提供客戶全方位解決方案，開創更多的產品運用與商機。
在產量方面，以1W LED來計算，平均月產能超過3,000,000顆，良率則維持在可接受的範圍內；而明年預計擴產5-10倍，視終端市場的需求來作調整。
照明領域為主要市場 背光採取觀望態度
展望未來，林執行長表示采鈺還是會專注於代工領域，著重8吋晶圓級LED矽基封裝技術所提供的高功率LED代工服務。看好照明市場即將起飛的高汰換率，將以高性能需求、微型化且具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。
至於在LED背光領域，采鈺仍在內部持續開發背光LED封裝，期望能提供可靠性優異及最佳性價比之解決方案。曾處長表示采鈺是LED產業新生，在面對已經成熟穩固的背光陣營，現在切入可能沒有太大的利益，且風險也較高，在此之前，先以拿手的高功率LED作為主戰場，待最佳時機再進入背光應用領域。另一方面，從市場需求來看，LED TV市場在3-5年內會達到高原期，滲透率將達70%，然照明市場才正要起飛，預估往後10年LED用於照明領域的數量會大於背光應用。
圖片來源：采鈺科技
LEDinside觀點
LEDinside觀察LED產業結構變化，現階段上下游業者間的垂直整合成為一種趨勢外，部分新進業者也利用特殊的技術與製程，為LED產業進行專業分工的服務。以采鈺為例，該公司透過原有的產線與技術能力，跨足LED市場提供代工服務，創新技術的突破也是業界值得注意的焦點；另一方面，晶圓級的封裝設備需要龐大的資本支出，而采鈺能夠利用剩餘的產能來投入LED封裝領域，無形之中，也為後進者築起了一道非常高的進入門檻。
由於固態照明產業規模龐大，也是各國政府積極補助的新能源領域，LEDinside預期未來LED產業將出現更多的整併，而各領域的龍頭廠商也將陸續加入競爭，因此後續發展值得期待。
采鈺研發副總謝博士將參與11月在台北舉辦的LEDforum 2009，暢談LED晶圓級封裝創新技術，更多詳情請參考http://seminar.ledinside.com/Ledforum/2009/TW/INDEX/
