在近日閉幕的2011廣州國際照明展覽會上，國內LED芯片製造大廠晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱晶科電子）攜帶其公司主要芯片及光源產品，高調亮相本次展會。展覽期間，LEDinside有幸對晶科電子的董事總經理肖國偉博士進行了採訪。

  

作為一直以來定位於國內中高端集成芯片及模組光源市場，為下游廠商提供大功率、高亮度集成芯片，模組芯片及模組光源的中上游廠商， 晶科電子在此次展會中展出了公司的核心產品，主要包括大功率高亮度LED倒裝焊模組芯片、芯片級光源及模組光源。

除此之外，晶科電子從芯片及製成工藝技術著手，順勢推出了公司的最新產品E-STAR。肖國偉介紹，該系列產品是採用最新一代無金線封裝結構的陶瓷貼片LED光源，具有高光通量、高光效分佈、良好熱傳導等優勢，以滿足市場對高質量光源的需求。並且，肖國偉還指出,目前在LED成品價格居高不下的形勢下，按照傳統的封裝技術，其封裝成本將佔據整個產品總成本的50%比重。為了避免傳統的固晶焊線環節，E-STAR採用了特有的晶片技術及封裝工藝，在很大程度上降低了LED產品的成本，並使其性能得到更大提高，這在行業裡的效果是非常明顯的。據悉晶科電子新產品E系列從1W-3W到5W、10W模組光源都有提供並滿足市場需求。

在談到晶科電子的產品質量方面，肖國偉表示，晶科電子目前的產品主要是定位在國內集成芯片的中高端市場。為了保障光源的質量，晶科電子產品中無金線封裝大功率光源所使用的硅膠和支架都採用目前國內先進技術作保障。光源支架部分採用的是硅膠集成電路支架或陶瓷材料，而硅膠方面則更是採用高性能的硅膠產品。這種對於原材料的高品質要求，一般的國內廠商是無法做到的。而除了過硬的技術和高品質要求作保障外，肖國偉還指出,就目前的LED市場來講，隨著市場越來越大，競爭越來越激烈，如何能讓終端客戶享有更好的服務將成為在LED市場競爭中取勝的一大關鍵因素。晶科電子已經充分地意識到這一點，公司除設有專職部門以及技術人員提供營銷服務外，晶科電子還特別針對應用市場提供良好的產品服務，其中就包括：集成芯片及模組光源的售後服務。而且對於下游成品的散熱及燈具驅動問題，晶科電子也能提供相關的解決方案。

隨著市場的對芯片需求的不斷擴大，晶科電子也通過擴大自身產能的方式來滿足市場進一步的需求。

肖國偉指出，晶科電子在廣州南沙的LED產業基地將在2011年9月份落成。屆時，晶科電子的大功率高亮度LED集成芯片及模組光源的新產能將提升至20KK/月，也將在很大程度上緩解國內對於中高端芯片的市場需求。肖國偉更是很自信的強調，目前晶科電子的競爭對手主要來自海外的進口芯片，而晶科電子的產品在性能、發光效率、可靠性、穩定性及壽命方面均能達到進口芯片的水準。與此同時，其價格也隨著市場的發展有所調整，在芯片市場上還是很有競爭力的。公司成立到現在主要產品是大功率LED芯片及光源，銷售面向中高端市場，主要產品的發光效率集中在110LM/W以上。而在100LM/W以上大功率LED芯片的應用方面，晶科的產品品質在國內一直都是名列前茅。這將為國內本土芯片市場打開一個新的局面，滿足客戶對本土品牌芯片的需求，擺脫國內廠家對外來芯片的依賴。

對於目前行業人士很關心的LED市場未來趨勢方面，肖國偉也提出了其獨特的見解。他指出,總的來講，目前隨著LED技術和產業的發展，市場的成型需要一個階段性的發展。但對於LED的整個前景，肖國偉還是非常看好的。

首先，就照明應用而言,相對於傳統燈具，LED的替換市場在很大程度上會佔有較大份額，如傳統的日光燈管。另外，商業照明，即在長時間需要節能的環境下，LED也會首先切入。但LED真正被通用照明及大範圍的使用，還有待燈具和光源的成本下降。肖國偉評估，約在2014-2015年，LED應該會被廣泛應用於在照明市場中；

其次，LED自2011年來市場發展很快，這是全球的一個必然的趨勢。但從另外一個角度來看，市場也有存在向細分化的方向發展,即使目前LED市場的併購整合在不斷的進行中，但後續追加的企業和投資，無論在上游外延芯片或下游封裝都將如雨後春筍一樣冒出來，因此很難由某個企業在短期內能夠形成一個壟斷的局面。所以對中國大陸來講，每個產業環節，由眾多企業共同競爭、並行發展的局面，在未來兩到三年都將會持續；

再次，市場發展總的增長是不會停止下來，每年都會有穩定的增長量來發展，產業的競爭將越來越激烈，參與的企業形態會越來越多，尤其體現在產業的中下游，而上游已經規模化的企業將面臨更為激烈的競爭。對於LED市場的未來，肖國偉還是比較看好的，他指出,在將來，有光的地方、有照明的地方都將會有LED。