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目前LED光源模組的發展已經來到相當成熟的時刻，COB、倒裝結構等越來越多適合照明應用的LED封裝體相繼出現，強調360度發光面且兼具散熱功能的LED光源模組於是成為近年來日本、韓國與兩岸市場LED廠商的重點研發領域。
台灣的 LED 封裝廠商三科光電於日前推出了具專利的200LM/W高光效全周LED光源「燈芯」，採用1~2W中功率設計，成功將電熱能充分轉化為光能，解決了LED燈的散熱問題，同時提升了LED燈的光效。以目前市場上E27規格23W省電燈泡亮度1500LM的產品為例，改使用三科光電之光源，8W即可達到1500LM，無需額外加裝金屬散熱片。
預期這項LED光源封裝技術的突破，有機會改變現有LED產品需加設散熱裝置的認知，為今後的LED科技與市場帶來更多貢獻與正面影響。
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| 三科光電Logo。(LEDinside) |
三科光電技術長林煒舜提到，三科光電運用其獨特的LED封裝技術，於 2015 年成功產出高達 200LM/W 的高光效全周LED封裝元件，首波研發三種 LED 燈芯規格，分別為LS-5023、LS-5033、LS-5038，目前已開始步入量產階段。
然而，這究竟是怎樣的360度發光概念呢？技術長進一步說明，過去的COB封裝LED晶片主要都是平面概念，單面發光，藉由二次光學改變各種發光角度。然而三科光電採用的設計結構是垂直封裝，把平面概念提昇到3D概念，配合運用三科光電自行研發之高透光高硬度散熱基板，使晶片能六面無遮避發光，免於過去平面概念時LED光源需倚靠反射、二次光學來改善發光範圍或角度。
又，為何能使每瓦達到200流明的高發光效率呢？技術長透露，目前市面上販售的LED燈絲若採用玻璃基板作法，其透光率雖高，折射率卻較低且無散熱功能；若採用陶瓷基板作法，雖具散熱效果，透光率卻不佳。而三科光電採用自行研發的基板，具有高透光性、高折射率且散熱性佳的特點，能有效導出晶片所發出的光，並解決積熱問題，因此運用一般市售小尺寸晶片即能達到200流明之高發光效率。
因此，三科光電這系列的LED封裝元件，具備高光效、低熱度的效果，燈源工作溫度都在攝氏90度以下，低於目前市售之燈泡操作溫度。目前已取得美國、歐洲、日本、台灣、中國大陸各地的專利。
技術長表示，現階段市面上販售的E27規格LED燈泡產品，10W約為900LM，若將三科光電成功研製出的200LM/W高光效燈芯運用於此，僅需一半電力即可達到相同的流明與亮度，如5W即可達到900LM。若應用在太陽能LED燈具模組，同樣的電量即可增加一倍的照明效果。
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點亮前之全周發光LED燈芯。(LEDinside) |
三科光電的「燈芯」具有高光效360度發光且燈芯可自行散熱的特性，除了應用於球泡燈等市場外，未來更可應用於車用照明、廣告看板等照明設備上，亦可涉足3C家電產品，應用性相當多元。技術長強調，這些領域需要的LED光源，三科光電都有相對應的技術研發。以目前第一代產品來看，功率與光效還有許多增益空間，三科光電第二階段將往3瓦以上大功率、300LM/W超高光效燈芯的方向去研發。
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| 點亮後之燈芯。(LEDinside) |
技術長最後分享到，光，是這個世界上不可或缺的，從古至今，人們為了要有「光」，從鎢絲燈的發明開始，至今創造出許多發光製品，誠如LED，就是希望能更久遠地將『光』停留在可掌握的地方。以較少的電力、較少的地球資源成本來獲取光明，是人類共同追求的目標，亦是三科光電努力的宗旨。
目前三科光電新封裝技術上製造之光源產品，已成功在低電力的使用情況下獲得高亮度，希望能將此發光製品分享給更多的廠商及合作夥伴，普及到市場上，讓大家都能在享有相同亮度之餘，還能節省一半的電，為地球資源的長存盡一己之力。
