台廠詮興開發（Solidlite Corp）日前發表了新的高功率白光LED產品，尺寸面積為3.0mm x 2.5mm x 0.5mm，在輸入1瓦的功率下，可產生70流明的發光效率，色溫為6,500K，也提供3,300K的燈泡色版本，最高輸入功率可達6.5瓦，將針對各種照明燈具、液晶面板背光源等市場應用推廣。其中針對液晶面板背光源產品預計推出20ma電流的產品，而5W、10W、20W等大功率產品也在規劃中。而詮興開發的Si封裝技術也已經取得美國專利權，號碼為US Patent NO.6,531,328。

詮興開發的白光LED產品是採用藍光LED晶粒搭配綠色螢光體與紅色螢光體的組合而成，平均演色評價數（Ra）為90以上，並採用抗熱性佳的封裝材質，使用Si材料進行封裝，應用6吋晶圓製程加工。其中，採用Si半導體製程與金屬半導體製程的封裝技術比過去的封裝技術能打造出更小的產品尺寸，能產生0.5mm薄的產品，其使用Si材料的熱膨脹率為攝氏每度3.5ppm，而藍光LED晶粒機板的熱膨脹率為攝氏每度45ppm。

為了規避日本LED大廠日亞化（Nichia）的白光專利權，詮興開發在日本販售的產品採用美國Cree的LED產品，而針對其他地區出貨的高功率白光LED產品，則採用台灣廠商的藍光LED產品。