合邦電子跨足高功率LED封裝市場
2007-11-17 10:12 [編輯：ivan]
11月16日，IC設計公司合邦電子（6103）宣佈跨足高功率LED封裝市場。
耗資3,000餘萬元建置全球第一條LED矽基板全自動封裝生產線，此外，還搭配合邦研發的高功率LED專用驅動IC產品，提供客戶整體解決方案。
據悉，12月進入量產的產線，年產值可達2.4億元。
今年8月以來，合邦股價一路走軟，昨天在跨足高亮度LED照明市場的利多消息帶動下，股價展現強勁抗跌、逆勢漲停，上漲0.63元，成交量3,670張，收9.63元。
據預估，2012年LED市場可望達123億美元規模，2006至2012年複合成長率約14.6%，2015年LED甚至可望完全取代日光燈，市場成長潛力大，合邦於今年6月開始投入產品線開發。
合邦電子今年9月成立「LED事業中心」，投資三、四千萬元，建置全世界第一條LED 矽基板全自動封裝生產線。
LED矽基板全自動封裝生產線，具有熱傳導佳特性，有助於延長LED壽命，並提高發光亮度。目前合邦電子已完生小批量的生產，12月將正式量產出貨，單月小量出貨10萬顆。
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