台灣LED封裝廠冠輝科技將於3月14日興櫃掛牌
2008-03-12 10:31 [編輯：ivan]
台灣LED封裝廠冠輝科技(3619)計畫於3月14日在興櫃掛牌買賣。該公司主要業務為LED封裝，以及應用模組的研發、製造與行銷，資本額1.8億元，年產量已達10億PCS的產能規模，2007年度自結年營收為新台幣1.69億元。
冠輝科技現有產品線包含表面黏著型發光二極體SMD-LED、白光單晶、雙晶、三晶、三晶 RGB LED、高功率散熱高亮度LED（High Power LED）及LAMP LED等，尤其在顯示幕更具有從封裝、SMT、單元板及軟體測試能力的服務煉。
冠輝集團2007年的營收為 2.6億元，稅後淨利約0.31億元，每股稅後盈餘1.96元。
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