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台灣銅箔基板廠聯茂電子 (6213)自結2008年4月集團營收12.65億元，為08年單月新高，較2007年4月成長20.7%。累計聯茂電子2008年1~4月合併營收為 46.66億元，年增率為20.4%。
聯茂電子目前廣州廠設立的軟性銅箔基板 (FCCL) 生產線，除可將聯茂領先的環保基材技術應用于毛利及成長性較CCL高的FCCL領域，尚可提供客戶完整的解決方案，並且為軟硬複合板趨勢預先準備，聯茂目前已著手計畫設立第2條FCCL生產線，預計最快在2008年9月加入營運。
聯茂電子除了FCCL產品，公司表示，新研發的LED 散熱模組以及BEF光學增亮膜也都已經量產，聯茂強調，今年貢獻營收仍不高，但預估2009年會展現高度成長力道。預計LED散熱模組的成長性高，可望從目前單月營收200~300萬元成長至2008年第3季單月1000~1500萬元的水準。
聯茂電子2008年第1季財務報告，2008年第1季集團營收34.02億元，較2007年同期成長20.28%，提列員工分紅費用後之第1季稅前盈餘2.53億元，稅後盈餘2.35 億元，較2007年第1季的稅後盈餘20.03億元成長17%，每股稅後盈餘為0.86元。
