工商時報消息，同欣電子於5月19日起開放得以融資融券，在開放信用交易後，交投明顯熱絡許多，成交量由過去每天平均約2、3百張左右，增加至5百到1千 張左右的水準，由於同欣2007年前3季及2006年度盈餘成長率平均值均達139%以上，目前同欣與文曄及創意都受到交易所邀請，將參加交易所在6月6 日下午舉辦「高成長」系列二之上市公司業績發表會。

由於今年包括HTC、RIM以及蘋果、諾基亞等都把3G視為今年手機產業的主要戰場，受惠於802.11n以及3G手機對於PA的需求持續增加，同欣表 示，今年第一季以高階無線通訊模組成長幅度最大，不過受季節性因素影響，法人估計，第二季混合積體電路模、陶瓷散熱基板的季成長幅度都將超過二位元數，而 高階無線通訊模組將僅是微幅成長，整體第二季營收季成長率大約在7%到10%。

至於高亮度LED散熱基板，同欣表示，過去高亮度LED所需要的DPC基板幾乎都是日本京瓷等大廠天下，不過近年來同欣已經從日本人手中成功搶得這塊市 場，目前已經攻下全球前五大LED廠當中其中兩家（美系、德系）大廠的基板供應鏈，LED基板將會是同欣今年成長幅度最大的區塊。

法人表示，同欣多年深耕傳統後膜印製製程技術，並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），利用半導體電鍍方式 （DPC）-鍍金或鍍銀，成功開發出高量度LED散熱基板，使整體厚度及材料成本大幅降低，加上爭取到Lumiled與Cree兩個大客戶，今年同欣 LED散熱基板營收年增率將超過50%，是成長潛力最大的區塊。