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工商時報消息,雷科董事長鄭再興指出,該合作日本廠商在日本電子材料業界屬於前幾大,業務範圍涵括半導體、被動元件、LCD及LED等各種電子材料產品,07年營收金額就高達1.65五兆日幣,但雷科不方便透露該廠商名稱。
鄭再興表示,與日本大廠簽訂的產銷合作契約,由日方供應材料,雷科負責生產與銷售。由於雷科合作廠商技術不足,無法打入0402產品包裝材料市場,此次與該日商合作後,將可獲合格包材及技術轉移,打入0402及0201主流產品包材市場。
鄭再興表示,經由此次合作關係,雷科將可提供SMD表面黏著元件尺寸,從0201至1206以上全系列測試包裝的所有封裝材料需求,提供客戶一次購足全方位服務。
雷科指出,合作的產品不只囊括電阻、電容及電感被動元件,以及LED及整流二極體等各種SMD表面黏著元件。
台灣被動元件材料商雷科(6207)宣佈與某日本電子材料龍頭大廠簽訂產銷合作契約,將全方位跨入SMD表面黏著元件事業,預計明年包材產品年營收將可由目前5億元大幅成長至8億元左右,成長達6成,未來也將持續以年成長3成方式走高。