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LEDinside發表知識庫新文章[淺談LED金屬封裝基板的應用優勢]

2008-06-19 15:31 [編輯：ivan]
引述： 

目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬複合材料等。一般低功率LED封裝採用普通電子業界用的PCB版 即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基 板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。

來源： 
LEDinside

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