WitsView研究指出，由於LED相較於CCFL具有更高色彩飽和度、無汞、節能環保等優點，而且LED背光設計能夠使面板更輕薄，近來LED背光源已經在成熟的NB面板市場中，創造了新的商機。目前LED導光板設計分為楔形和平板兩種，表面結構分為V-cut和Dot兩種，初期發展由於成本因素，以楔形設計較有利於LED背光滲透率提高，但是長期要做到面板輕薄化，預期良率改善後的Dot平板將成為設計主流。

據WitsView的研究，面板台廠紛紛把今年下半年的重點放在新的LED背光NB面板，其中友達最為積極，預計將在2011年把所有NB面板都改成LED背光。在終端應用方面，Apple的Macbook Air只有0.4mm薄度的LED背光NB，也在市場掀起波瀾。由於來自中高階主流產業的支持，LED NB市場滲透率預計在2008年將達15%，未來的展望更是大有可為。

雖然LED優勢顯著，但LED的應用普及同樣面臨障礙，主要來自於製造和原料的成本。因此廠商除了大力推廣更輕更薄的高階LED背光產品，同時也要積極發展廉價入門機種。LED是否能夠被設計成薄型機種，要看導光板的類型。目前導光板設計分為平板或楔形兩種，楔形設計概念以CCFL為基礎，也較厚重，厚度約在0.6-2.5mm之間，而CCFL背光板厚度約0.8-2.0mm。但制程產出良率可達90%，成本較低，因此近來逐漸被大量採用，有助於推升市場滲透率。

目前LED導光板設計分為楔形和平板兩種，表面結構分為V-cut和Dot兩類，其表面結構厚度相仿，依照不同尺寸的面板，厚度大約在0.7-1.1mm。兩者之間主要的差異，在於增高亮度的效能，V-cut的效果較佳。雖然兩種導光板都是透過高速射出制程組成，但V-cut的V形結構組成較困難，在後續的背光組裝，很容易產生諸如刮傷等等問題，導致目前的生產良率仍低於50%，造成偏高的成本，也讓有興趣採用這項技術的業者望之卻步。另方面，雖然目前Dot類型導光板的產出良率也不高，但因表面結構相對較簡單，因此有空間可另行改善。近幾年幾家背光製造商已投入高速射出模型設備，以求更進一步的發展和改善這項技術。

此外，LED背光的內部設計也大不同。高階LED背光強調輕薄纖細的設計，要求使用side-view LED，這類產品目前主要是日本LED製造商的專業領域，必須負擔較高的價格。初級機種則採用較厚的top-view  LED，臺灣廠商有能力生產，在緊張的市場競爭中，後者享有較大的價格彈性空間。而背光源的功能，LED和CCFL從旁邊散光相似，都有瘦長形狀的light bar。在架置板方面，從厚度來看，可以分類為傳統的PCB或是較貴但是較薄的FPC。至於光學膜設計方面，CCFL和LED設計差異很小，一般來說，增亮膜和上面的擴散片一起使用，特別是V-cut背光，特殊膜也可以加上去，可以增進發光效能15%-30%。不過由於成本高，採用這項技術的業者很少。

在電源供應方面，LED需要交換器和LED driver chip，CCFL則需要變壓器和變換器。針對LED面板，玻璃基板也有不同設計。以12.1英寸寬螢幕和13.3英寸寬螢幕NB面板來說，為了可搭載LED背光之輕薄設計，玻璃基板的厚度也需要進一步從0.5mm減少至0.3mm，強調在流動性的利基市場。

整體來說，LED背光NB發展初期，以楔形導光板音成本較低較具競爭力。業者採用LED作為NB背光是因為預期應用將逐漸增加，儘管發展初期楔形導光板無法使面板更薄，但成本較低的優勢仍適合應用在14.1英寸寬屏和15.4英寸寬屏NB，這也將提高整體LED NB的滲透率。要使NB面板更輕薄，Dot平板類型將是未來市場主流。雖然目前Dot平板制程良率仍低，且原材料成本也還高，因此只能應用在較小尺寸的產品，例如12.1英寸寬螢幕和13.3吋寬螢幕。不過長期來講，隨著良率改善，還是會逐漸成為新主流。而V-cut如果產出良率繼續無法改善，過高的成本將使這項技術逐漸從市場萎縮。