最近，日本半導體製造商ROHM株式會社開發出可作為各種便攜式機器（移動電話手機、存儲型音頻設備、藍牙頭戴受話器等）上的1.6 to 4英吋級小型LCD背光使用的LED驅動IC系列，它採用適合高密度安裝的超小型WL-CSP（芯片級芯片規格尺寸封裝）。

這次開發的產品線共有適合1.6 to 2.4英吋級LCD使用的「2 to 3燈：BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)」、適合2.0 to 2.8英吋級LCD使用的「3to4燈：BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)」和適合2.6 to4英吋級LCD使用的「5 to 6燈：BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)」3種，燈數不2同的幾種驅動IC的規格尺寸都是業界超小的。3 to 4燈型「BD1204GWL」和5 to 6燈型「BD1206GUL」均從2008年11月開始供應樣品，並且將按計劃分別從2009年6月和2009年5月開始以月產100萬個和50萬個的規模批量生產。至於2 to 3燈型的「BD82103GWL」，已經開始供應樣品，並已以月產100萬個的規模開始批量生產。另外，3種產品的生產都是前期工序在ROHM濱松株式會社（靜岡縣）進行、後期工序在ROHM福岡株式會社（福岡縣）完成。

由於移動電話手機的結構和功能正在多樣化，安裝到手機上的LCD顯示器的尺寸也變得五花八門，背光用的LED驅動IC也必需形成產品線以適應LED燈數不同的多種情況。而且，對機器本身的小型化、薄型化要求也根深蒂固，這又強烈要求LED驅動器進一步小型化和薄型化。另外，移動電話手機的中級功能配置機型正在把具有活動圖像應用（TV等）變成標準配置，由於活動圖像再生等的圖像顯示時間被延長，為使電池能夠持續使用更長的時間，還迫切要求LCD顯示部分可以低功耗工作。為了滿足這些要求，採用能夠高密度安裝的超小型WL-CSP封裝，實現了業界超小的小型化。具體地說，新產品與傳統的規格尺寸（QFN封裝產品）相比，LED點燈數為2 to 3燈型的體積比下降84%、面積比下降70%；3 to 4燈型的體積比下降79%、面積比下降62%；5 to 6燈型的體積比下降86%、面積比下降75%。3種產品都採用無需外接線圈的升壓倍數（×1，×1.5，×2共3級）自動切換電荷泵方式。採取用1條控制線控制16級（0.125mA to 20mA、模擬Log曲線）的恆流驅動器的方式UPIC（Uni-Port Interface Control）可以減少布線數量。超小型封裝的採用、外接元器件的減少以及布線數量的削減，對於機器的小型化、薄型化、省空間設計非常有利。還有，中級功能配置機型中使用的2.0 to 4英吋級LCD背光用的「BD1204GWL」和「BD1206GUL」兩種產品，由於採用了電路超優化和佈局超優化設計，所以儘管是超小型也能夠進行PWM亮度控制，就是可以利用PWM信號與活動圖像連動地控制背光。這種多功能型的背光LED驅動器由於具備受到用戶好評的功能，能夠與活動圖像連動地控制背光亮度，所以可以簡單地構成低功耗系統。進行PWM控制時，由於配置有輸出紋波抑制功能，能夠對機器的噪聲增加起抑制作用，所以不需要外接控制噪聲的元器件。

據瞭解，ROHM在LCD背光用LED驅動器方面一直採用多個白色LED燈和升壓方式、主/副背光、便攜式光源和裝飾等多種手段來滿足不同需求，製造出的產品具有既小型又高效的特長，在市場上獲得很高的評價。今後，ROHM還要在開發符合用戶需求的產品的同時，努力進一步擴大和充實產品系列。