道康寧公司光源管理產品全球市場經理Billy Han介紹說。「LED已經普遍應用於手機鍵盤、大屏幕電視和交通信號燈等細分應用中，然而到目前為止它們還未能在家庭和辦公室照明上發揮更為廣泛的作用」。如今，來自道康寧公司的有機矽技術正在為開創新一代LED技術及其應用市場發揮著重要作用。

LED芯片是一種化合物半導體芯片，它通電後即可發光。光源可通過聚光透鏡或發散光透鏡來控制，透鏡通常由塑料或環氧樹脂製成。新一代高亮度LED(HBLED)應用無鉛焊料，在一定程度上可謂環保監管制度催生的產物。當LED製造商發現現有透鏡不能承受新型無鉛焊料工藝所需的高溫時，他們想到了道康寧公司。道康寧公司的材料科學專家攜手全球知名LED製造商共同開發有機矽灌封材料和能夠承受高溫的壓模成型有機矽透鏡材料，這些材料適用於現有的生產工藝流程，為新一代高亮度LED應用提供其所必需的耐用性與透明度。

有機矽材料的光學淨度與熱穩定性在高亮度LED和高可靠性的應用中發揮著重要的作用。有機矽材料正迅速取代環氧樹脂和其他有機材料，為各種LED的應用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結劑、密封膠以及保護塗層產品。這些特質讓有機矽材料漸漸被應用於各種快速成長的高亮度LED市場，包括：車用內部照明、手機閃存模組、一般照明以及新興的LCD背光模組等。據業內專家預測，全球高亮度LED市場規模將從2006年的40億美元增長到2011年的90億美元。

Billy Han說：「有機矽是滿足LED生產要求的理想選擇，因為它們能夠提供優異的可靠性、光學淨度，從而增加光亮度，讓色彩更鮮豔。」他表示，「技術的日新月異使高亮度LED擁有了更為廣泛的應用空間，新材料和新工藝令產品性能和可靠性得到顯著提升。事實證明，有機矽材料憑藉其可提高LED出光效率和減少內部熱累積的優勢，已經成為擴大HBLED應用的關鍵推動因素。」