有機矽技術,開創新一代LED

LED已經普遍應用於手機鍵盤、大屏幕電視和交通信號燈等細分應用中,然而到目前為止它們還未能在家庭和辦公室照明上發揮更為廣泛的作用。如今,有機矽技術正在為開創新一代LED技術及其應用市場發揮著重要作用。

技術的日新月異使高亮度LED擁有了更為廣泛的應用空間,新材料和新工藝令產品性能和可靠性得到顯著提升。事實證明,有機矽材料憑藉其可提高LED出光效率和減少內部熱累積的優勢,已經成為擴大HBLED應用的關鍵推動因素。有機矽是滿足LED生產要求的理想選擇,因為它能夠提供優異的可靠性、光學淨度,從而增加光亮度,讓色彩更鮮豔。」

LED芯片是一種化合物半導體芯片,它通電後即可發光。光源可通過聚光透鏡或發散光透鏡來控制,透鏡通常由塑料或環氧樹脂製成。新一代高亮度LED(HBLED)應用無鉛焊料,在一定程度上可謂環保監管制度催生的產物。有機矽材料的光學淨度與熱穩定性在高亮度LED和高可靠性的應用中發揮著重要的作用。有機矽材料正迅速取代環氧樹脂和其他有機材料,為各種LED的應用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結劑、密封膠以及保護塗層產品。這些特質讓有機矽材料漸漸被應用於各種快速成長的高亮度LED市場,包括車用內部照明、手機閃存模組、一般照明以及新興的LCD背光模組等。

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。