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日亞化透過與光磊（2340）合作，首次出售LED晶粒，攜手搶攻LED晶粒市場。近日，光磊代工日亞化的LED晶粒，已送樣給台灣、美國和日本的客戶認證，並已取得三家LED封裝大廠的認證。據悉，2009年光磊幫日亞化代工的晶粒銷售金額將倍增到10億元新台幣，佔光磊LED晶粒的營收比重將達二成。
日亞化是全球最大的LED廠，以前只賣封裝好的LED成品，由於以自用為主，即使日亞化的LED晶粒質量佳，也買不到日亞化的晶粒。但隨著競爭者在LED產業供應鏈壯大，日亞化決定改變策略，不但在LED磊晶進行擴產，並將中段的晶粒製程交給光磊，由光磊代工並銷售日亞化品牌的晶粒，透過光磊提高日亞化在LED晶粒的市場佔有率。日亞化透過與光磊合作，首次出售LED晶粒，更邀請光磊入股，日前日亞化的現金增資也邀請光磊入股1萬股，日亞化也計劃再增加光磊的持股比率。為進一步服務下游的封裝客戶，在2008年底也派遣第二部門LED事業企劃部的課長吉田直樹來常駐台灣，負責光磊和日亞化的窗口，並在第一線與客戶溝通新開發案。未來不排除日亞化會再提高光磊的持股，成為最大的法人股東。
光磊副總經理張垂權錶示，光磊代工日亞化的LED晶粒，已送樣給台灣、美國和日本的客戶認證，已取得台灣三家大封裝廠的認證，由於這些封裝廠希望未來能在更高階的產品跟日亞化合作，對光磊推展業務相當有幫助，2009年光磊為日亞化代工的晶粒「至少可以成長五成，不排除有倍增的機會」。張垂權說，光磊與日亞化的關係日益密切，任何形式的合作都不排除。在大型面板的部份，張垂權表示，目前有許多項目在進行，而美國高速公路大型廣告牌的訂單近期有增加。
2008年光磊營收約65億元新台幣，其中51億元是LED晶粒，另外14億元則為LED大型大板，2009年在LED大型廣告牌的部份將會成長，LED晶粒的部份持平，但日亞化的比重會從2008年的10%倍增到20%。009年產品應用也會升級LED照明和背光源，不排除進入NB和大尺寸背光源的應用。
