日前，Cree公司宣佈推出採用紅、綠、藍、白四晶封裝的業界首款多晶粒MC-E Color LED，進一步壯大了Cree高功率彩色LED產品的陣營。此外，Cree還基於最新的創新型晶粒技術同步推出了業界領先的XLamp XP-E全彩封裝產品，從而能夠實現市場上最高性能的分立式高功率彩色 LED 產品系列。

XLamp MC-E Color LED技術是一種可在單個組件中高度集成白、紅、綠、藍 LED 晶粒的獨特封裝設計。作為業界首創產品，該款小巧緊湊的組件可實現極高的設計靈活性，能夠充分滿足像娛樂場所照明以及建築照明等需要小型照明光源並同時需實現高光通量輸出的全彩變色 LED 應用的需求。

XLamp XP-E彩色LED擁有業界最高的性能，不僅可提供比現有XLamp XR-E及XR-C 彩色系列產品高22%的光通量，而且封裝尺寸較XR系列還縮小了80%，XP-E彩色系列產品在電流為350mA時可提供不同的光通量。相對於XLamp XR-E及XR-C彩色LED而言，新型XLamp XP-E彩色LED可將LED 裸晶之間的空間距離縮小75%，新型XLamp MC-E彩色LED的LED裸晶距離則可縮小94%。這種空間距離上的顯著縮小不僅能實現更佳的色彩混合，而且還能減少裝飾、建築以及娛樂照明等綵燈應用的陰影效果。Cree現已開始提供MC-E與XP-E彩色LED的樣品，並將於2009年第三季度投入量產。

Cree公司LED組件市場總監Paul Thieken指出：「我們充分利用了針對照明級白光LED開發的LED晶粒與創新封裝，可顯著提升高功率彩色LED應用的實際性能。此外，技術創新與封裝靈活性的完美結合還可幫助Cree的彩色LED設計人員實現更高的亮度、靈活性以及操控性。」