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光碩光電股份有限公司是全球唯一採用導光板之光學結構設計的LEM(LED Packing Module)專業封裝廠，使用高導熱的鋁基板，以COB製程，採多顆低瓦數晶片封裝並利用擴散層及光學導光結構點設計以達到均勻的平面光源出光，無重疊影，且出光率較其它封裝方式高出20~30%，以上的光源封裝結構光碩公司均已取得或已申請認證各地區專利，包含台灣、中國、日本、美國、歐盟等。
光碩公司除擁有自行研發能力-->封裝製成LED燈源-->開發燈源應用產品的能力外，也是LED上下游廠商最佳的策略結盟夥伴， 光碩公司的產品擁有各樣式(長條形、方形、圓形)之燈源，可應用於：
1.各種光源燈具(EX：各式桌檯燈、燈泡、崁燈、T-bar燈、紅綠燈、隧道燈、路燈……等)，
2.能搭配風力及太陽能發電組合外，
3.亦能接受各種客製化產品之訂單設計。
2009光電展(2009年6/10~6/12日)獲得各應用端熱烈回應，光碩公司表示將秉持不斷瞭解市場及積極創新，精進自有核心技術的經營理念，為顧客持續提供高品質、高亮度及高穩定性之光源產品。
