國家半導體照明工程研發及產業聯盟近日舉辦「LED新型封裝及白光技術培訓」的專題培訓。培訓內容涉及新型封裝技術，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構，功率型LED白光技術；更好封裝散熱，降低熱阻的提高產品的穩定性方案；如何通過二次光學設計，提高器件的取光效率，繼而增加LED的可靠性。培訓講師注重從應用角度講解產品封裝流程、結構類型、新型封裝工藝等關鍵性技術，針對企業在LED封裝工作中遇到的問題，提出相應的對策和解決方案。

培訓期間，台灣光磊科技股份有限公司技術顧問裴小明高級工程師、河北立德電子有限公司朱曉東高級工程師、清華大學深圳研究生院半導體照明實驗室錢可元副主任獲邀做為此次培訓的講師。大連路明發光科技股份有限公司、彩虹集團、深圳洲明科技有限公司、廈門華聯等派出公司技術骨幹參加此次培訓。

台灣光磊科技股份有限公司技術顧問裴小明高級工程師

清華大學深圳研究生院半導體照明實驗室錢可元副主任