受惠於大尺寸面板背光新應用加持，手機市場需求回溫，第三季高亮度藍光LED晶粒需求供應仍持續吃緊，台廠晶粒的交貨時間已達6周，封裝廠轉為尋求其它供貨商，其中美國晶粒廠Cree的交期更長達3~4個月。

2009年Q3的LED NB市場滲透率已達8成，LED NB市場導入速度較預期加快。LED業者預估，單LED NB滲透率若達百分百，便足以使高亮度藍光LED產能滿負荷。另一方面，再加上三星電子積極力拱LED TV出貨量，在自產能未能充分自足自給的情況下，包下晶電大量的產能，第一季底開始，高亮度藍光LED晶粒供貨呈現吃緊狀況。以往在品牌NB市場上， LED供貨商主要以日廠豐田合成及日亞化為大宗。受限於TG晶粒供應吃緊，台封裝廠積極尋求其它專利無欵慮之供貨商，因此向來在照明領域見長的Cree也順勢切入LED NB市場。然而，目前不僅晶電代工及自有品牌的晶粒交期長達6周，Cree的高亮度藍光LED晶粒訂單最長已排到4個月後。

雖然上游的交貨期長，但目前高亮度晶粒供應吃緊情況已然獲得舒緩。由於4月開始LED晶粒供需反轉，因此LED封裝廠下單轉為積極，也比較願意拉貨備庫存，因此目前手上仍有備料可滿足生產需求。業者表示，目前客戶訂單能見度較6、7月明顯增長，從4周內增長到5、6周。