台灣台塑集團旗下IC封測廠福懋科(8131)在LED測試挑揀業務已經站穩,將在2010年Q3投入LED封裝市場。 該公司已經在2010年6月讓設備進入廠商,可望在2010年7、8月開始投產,客戶鎖定南亞光電、億光等下游封裝台廠。 現階段該公司的LED營運包含LED磊晶的研磨、切割、點測、分類,已經有晶電、泰谷、廣鎵等LED磊晶的客戶。
根據該公司的說法,LED測試挑揀業務營收佔比為3%,可望在2010年底提高到5%。