福建投資規模為30億元人民幣的最大半導體項目將於9月試運營

項目總投資規模預計為30億元人民幣,占地面積為8.3平方米的福建省最大的半導體晶片生產基地集順公司的晶圓生產線將于2010年「9-8」期間投入試運營。

目前,該基地已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產線,生產能力為6萬片,工藝水平達到0.35微米,屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產的最高水平。

該地的建立,將為廈門集美未來打造一條產業值為120億元人民幣的半導體晶片產業鏈打下堅實的基礎。

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