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日本迪思科高科技（DISCO）在日前舉行的SEMICON Taiwan 2010 展會上，推出精良的LED藍寶石基板的薄化（DGP8761）和鐳射技術。
LED藍寶石基板的薄化，可減短LED製造相關的加工步驟、實現環境負荷的減低；透過全自動化，減短加工步驟、降低破損風險、減低環境負荷之製程。在雷射技術上，DFL7340所擁有的隱形切割，對加工物內部用集光使其形成變質，使用膠帶expander進行晶粒切割的切割手法，不賦予加工物機械性負荷、不使用水的乾式製程。
同時，在TSV封裝方面，推出HC System DGP8761HC，對於研磨（CMP）後的晶圓，可實現高洗淨力；對於Haze對策追加了專用Pad使用的加工軸，可以增設搬運部分，減低研磨負荷。
