|
|
|
目前，璦司柏把LED概念與保護元件概念結合在一起研發出LED元件新產品。它將保護元件直接建立陶瓷基板中，不須要再額外添加保護元件，節省成本，且可將體積縮小，減少20％~30％的LED元件空間，並自行開發出多層導通孔結構，增加了熱傳導的路徑，降低LED晶粒與陶瓷散熱基板的熱阻，可有效提升LED發光效率。
璦司柏電子相關負責人介紹，該公司成立於 2009年6月，為台灣第一家將半導體製程與設備整合以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊。2009年該公司已完成第三代薄膜專業代工之生產線，主推薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板，該散熱板具有以下特點，低溫製程（300℃以下），避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；金屬線不易脫落等，更適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED。
現在璦司柏電子正努力開發新款LED陶瓷散熱基板製造技術，加速LED產品生產效率，將同條生產線發揮最大產線效益。
