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10月21日—23日，主題為「合作創新 整合優化 持續發展」的第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇在蘇州國際博覽中心拉開帷幕，國內LED 大功率芯片專家——晶科電子攜其新品倒裝焊高壓HV-LED模亮相本次博覽會，吹響晶科「芯」戰略佈局華東市場的號角。
在此博覽會的頒獎典禮上，晶科研發的倒裝焊高壓HV-LED模組繼「南海杯」國家半導體照明產品及應用創新大賽後在眾多參賽產品中再度奪得「研發創新獎」。
晶科電子董事總經理肖國偉博士表示，相比較傳統的DC—LED照明產品，晶科結合了倒裝焊模組和倒裝焊HV-LED的技術優勢，研發出倒裝焊高壓HV-LED模組，突破了正裝產品中隔離單元間互聯爬坡的工藝難點，通過襯底上的布線，互聯變得更簡單，生產良率高，並可通過不同的襯底電路設計，實現芯片的不同連接方式，使得工藝更加簡單靈活。
業內人士預估，在中國本土生產大功率高亮度芯片的企業中，晶科佔市比可排名遙遙領先。晶科電子定位於中高端的品牌目前已建立，其產品的90% 以中國大陸為主要銷售市場；未來晶科電子還將會通過吸引一系列的投資來完善品牌建設，更好面對未來良好的照明前景，通過集成芯片、模組芯片，這樣來降低整個LED光源和系統的成本，這也是所有企業應該去遵循的一個市場規律。
晶科電子長期致力於應用所擁有的自主知識產權的核心技術，依託由5名博士、博士後、20餘名碩士及多名具有十餘年LED行業經驗的高級技術人員組成的研發團隊，開發和生產用於半導體照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化鎵藍光LED芯片和多芯片模組產品，是國內領先的大功率、高亮度、高穩定性藍光LED芯片製造企業。
