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近日，成都士蘭半導體西部LED芯片製造基地項目奠基典禮在金堂縣淮口鎮的成阿工業園區舉行。
成都士蘭半導體製造有限公司負責人介紹，「我們在成都的LED芯片生產線將主要生產用於照明的高亮度LED芯片。」該項目將重點發展集成電路和半導體功率器件芯片生產線、功率模塊封裝生產線、高亮度LED芯片生產線、LED封裝生產四項業務。
項目一期工程的建築面積約為7.3萬平方米，將建設完整的集成電路和高亮度LED芯片製造的所需要的完整動力設施，芯片廠房的淨化面積將達到6600平方米，預計2011年6月底將淨化廠房的淨化裝修局部完成，2012年，全部建成投產。
建成後，該基地還將生產廣泛應用於高效電源適配器、變頻電機驅動、太陽能逆變裝置、LED燈的驅動等。
