生益科技擬募資12.38億元人民幣投資LED高導熱覆銅板等項目

日前,生益科技發佈公告稱,公司非公開發行股票的申請已獲得中國證監會通過。

生益科技將以不低於7.48元/股的價格非公開發行不超過1.7億股A股,募集資金不超過12.38億元人民幣。所募資金將用於松山湖四—六期擴產,包括軟性光電材料產研中心項目、高性能剛性覆銅板和粘結片技改以及LED高導熱覆銅板項目。

市場認為,通過增發項目,生益科技將切入電子書、LED等高成長性行業。公司在成熟產品上的技術、工藝優勢將能幫助其控制新產品研發風險,加快產品化進程。

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