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台灣封測濕製程半導體設備商弘塑科技(3131)，1月17以每股62元新台幣掛牌上櫃，弘塑科技董事長張鴻泰表示，公司2011年將全力搶攻海外市場，並持續 LED、太陽能模組及觸控玻璃素材等領域深耕，2011年表現絕對超越2010年。法人推估，2011年獲利將持續賺超過一個股本。
弘塑科技成立於1993年，目前實收資本額為2億元，主要為封測製程中的蝕刻、干膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。產品多半應用於半導體封裝製程、LED 製程及LCD玻璃薄化製程。
該公司客戶群來自亞太地區晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠，如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、穩懋、廣鎵、亞太優勢、正達等。2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻TPK、同方、宏達等。
