近日，英國牛津儀器（Oxford Instruments）與台灣工研院正式成立微機電研發中心，雙方將針對高亮度LED的後段晶圓級封裝製程及整合微結構技術共同研發新改良技術。

工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現今LED後段晶圓級封裝製程的關鍵技術，而工研院微機電開放實驗室是目前台灣唯一同時具有2吋到8吋微機電晶圓製程技術的研發實驗室，可協助產業界進行元件設計、製造、封裝、測試與試量產等服務。同時，工研院也將逐步規劃微奈米機電關鍵製程技術的開發，促進台灣LED及微奈米機電產業鏈更完整。

牛津儀器集團表示，牛津儀器專注電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有逾25年經驗，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒製造關鍵性設備，並與全球LED大廠合作進行先進製程開發，解決LED下游封裝散熱技術問題。而研發中心設立於工研院，將就近提供亞太地區LED生產廠商的需求。