丸善石油化學開發出了面向LED芯片表面微細加工用途的紫外線硬化型納米壓印樹脂。使用該新技術能夠以低成本形成間隔比原來更小的凹凸，從而提高LED的光提取效率。

丸善石油化學介紹，在LED芯片製造工序中，為了使LED光能夠向外高效輸出，一般使用光刻（photolithographic）技術在芯片表面上形成微細凹凸。而納米壓印技術較之光刻技術，能夠以低成本在短時間內形成納米級間隔的微細凹凸。

該新技術具有「對氟類及氯類氣體的耐蝕刻性出色」（該公司）的特點。比如，對LED使用的藍寶石基板的蝕刻選擇比為0.7～0.8。這一數值越高，就越能夠減薄基板微細加工用的樹脂層。該樹脂層在塗布於藍寶石等基板上之後，通過壓模處理形成凹凸。這時，樹脂層越薄，就容易將模具從樹脂剝離下來，因此可提高生產效率。

同時，丸善石油化學宣稱，將力爭在2011年下半年到2012年啟動的新工廠中採用該技術，目前已開始提供試製品。