志聖工業（2467）針對LED產業製程設備推出“高亮度與高散熱”雙解決方案，其中高亮度“圖案化藍寶石基板製程”可讓LED再增加30％亮度，另外高散熱解決方案可解決光衰效應，讓LED壽命再延長4倍。

該公司介紹，在高亮度方案中志聖推出最佳的圖案化藍寶石基板製程，製程包括以藍寶石基板作光阻與曝光顯影及蝕刻等（黃光室製程＋蝕刻的製程），以藍寶石基板尺寸主流的2寸及4寸製程設備，採用先進的干蝕刻製程設備（氣態電漿反應），不會產生液態製程所產生的污染狀況，蝕刻精度與世界大廠同級可達1,500 A/min，能讓LED增亮30％，客戶包含晶粒廠商如晶電、璨圓、泰谷、新世紀等皆可使用。

高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等優點，但仍得面對靜電釋放（ESD）損害和熱膨脹係數（CTE）等效能瓶頸，志聖針對高散熱解決方案，主要在於增加產品使用壽命與解決光衰效應，現行製作方式為Submount粘著焊球，可以使薄化的藍寶石基板LED晶粒緊密地與Submount接合在一起，再經由打線連接到導線框以發揮最大的熱傳導效能，讓LED的高熱很快地經由此封裝設計傳到散熱器上頭。

同時，高亮度LED意謂著高輸入功率會產生大量的熱，志聖針對此現象開發出利用Si基材高導熱特性及方便於導入WLP（Wafer Level Package）製程，以利於降低成本之Si interposer TSV整合方案，其中運用到志聖獨家開發之晶圓壓膜機及DRIE TSV干蝕刻機經製程整合開發出高良率之簡易TSV製程，將晶粒黏著于Si Submount，可以使薄化的藍寶石基板LED晶粒緊密地與Si Submount接合在一起以發揮最大的熱傳導效能降低GaN晶粒的Junction Temperature，一般而言；只要下降10度C就可以提高50％的使用壽命。

志聖提供此製程的Si interposer TSV整合方案，包括：晶圓壓膜機、曝光機、ADRIE Plasma電漿蝕刻機製程設備，能讓產品進入更高階的運用與產品區隔，志聖提供的雙解決方案最大優勢在於能同時提供一次到位的製程設備與技術，包括“圖案化蝕刻”與“提高亮度”的製程設備，並可依客戶需求而調整客制化最佳操作製程，立即提升技術能力進入高階產品市場。

志聖新技術計劃在6月14日至16日的台北世貿南港展覽館展出，並同期舉辦“提高LED亮度及散熱之技術”發表會。