台灣積體電路製造股份有限公司宣佈獲頒經濟部國際貿易局「第一屆台灣綠色典範獎」之「綠色典範產品」及「綠色典範服務」二項殊榮。

台積公司本次以「積體電路-覆晶球柵陣列結構（Flip Chip BGA）」獲選為「綠色典範產品」。此產品已通過國際ISO14025第三類產品環保宣告認證注1及PAS2050產品碳足跡認證注2，認證範圍包含台積公司上游原物料供應商及下游封裝測試業之環境衝擊評估，完整涵蓋半導體產業供應鏈。同時，此產品使用台積公司先進製程與封裝技術，可有效降低耗能。若以最新的28奈米產品為例，可以較65奈米產品降低75%能源耗用，大幅減少產品溫室氣體排放，為減緩氣候變遷盡一份心力。

獲得「綠色典範服務」的「台積公司綠色服務」，則完全彰顯台積公司推行綠色管理的實質成效。台積公司除協助客戶設計低耗能、高效率產品，以降低產品生命週期能的資源耗用外，同時亦積極投入清潔生產，提供客戶綠色價值。除了自己做好有害物質管理、污染預防、節能、節水與減廢外，同時也協助供應商共同攜手建立綠色供應鏈，以綠色生產減少單位產出所消耗的資源與污染物，提供客戶更先進、更省能與更環保的產品。

台積公司資深副總經理暨資訊長左大川博士表示：「綠色環保已是一個沛然不可擋的經營趨勢與企業責任，此次獲得綠色典範獎，再次突顯台積公司成為綠色企業先行者的決心，也是對台積公司長年努力的肯定與鼓勵。未來台積公司將持續關注全球最新環境議題，領先採取環境友善做法，帶領供應商共同建立綠色供應鏈，希望能對地球的永續發展持續做出具體貢獻。」

此次綠色產品類獎項共計有67家廠商、129件產品參選，綠色服務類獎項共計14家廠商、15件服務參選，由台灣環保、研發、設計、行銷領域重量級學者專家組成評選小組嚴格把關，針對「產品／服務的綠色價值」、「綠色供應鏈管理」、「創新技術與綠色行銷」及「企業社會責任」等四大項目進行評選。