牛尾電機宣佈，該公司將在「Semicon Japan 2011」（2011年12月7～9日）上發佈並同時上市模塊全域等倍曝光裝置「UX4」系列的3款機型，分別為：用於TSV形成的「UX4-3Di FFPL300」、用於MEMS製造的「UX4-MEMS FFPL200」、用於功率半導體製造的「UX4-ECO FFPL150」三款機型。

UX4-3Di FFPL300的特點是，支持300mm晶圓，實現了120張/小時的高吞吐量。隨著產品的小型化和高性能化，三維安裝器件的需求越來越高，不過可實現最高密度三維構造的TSV存在製造成本高的課題。而此次通過支持可降低成本的300mm晶圓，將吞吐量提高到了120張/小時。據牛尾電機介紹，COO（Cost Of Ownership）最大可降低50％。支持50～100μm厚的光刻膠，可進行紅外線（IR）重疊及反面重疊。預定從2011年12月開始銷售。

UX4-MEMS FFPL200是支持200mm晶圓的MEMS製造用曝光裝置。MEMS器件中，不同器件對曝光裝置的要求性能大不相同。另外，生產線要求進行多品種變量生產。為滿足這些要求，可利用UX系列的模塊型特點，根據不同器件靈活組合各種模塊，或進行版本升級。比如，配備了焦點深度最大達500μm的新開發鏡頭模塊、支持多品種生產的30段掩模自動轉換模塊、支持大曲翹及特殊形狀曝光對象的搬運模塊等。另外，選配件還可配備晶圓正面和反面能同時曝光的「DC系統」。重疊精度方面，正反面均為0.5μm以下。預定從2011年12月開始銷售。

UX4-ECO FFPL150的特點是，支持佳能的接觸式曝光裝置「MPA（Mirror Projection Mask Aligner）」系列的專用掩模。MPA目前仍用於MEMS製造中，不過已經停產，只能通過二手市場等購買該裝置。很多MEMS廠商要求直接沿用現有MPA專用掩模的曝光裝置。為滿足這些要求，牛尾電機使該公司的曝光裝置能夠使用MPA掩模。在該公司的功率半導體製造用200mm晶圓曝光裝置UX4-ECO的平台上，配備了支持MPA掩模和150mm晶圓的模塊。另外，配備了新開發的鏡頭，實現了線寬和線距（L/S）分別為2μm的分辨率。該裝置預定從2012年6月開始銷售。

UX4系列是配備等倍鏡頭的全域曝光式，採用模塊型平台。由此，200mm晶圓實現了120張/小時的高吞吐量。此前，牛尾電機已經投產了用於LED量產的「UX4-LEDs」、用於功率半導體製造的「UX4-ECO」以及用於三維安裝的「UX4-3Di FFPL200」等。