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LED燈具商軒豊股份有限公司，繼推出60~150WLED單一光源、不含紫外線、並可依工廠高度調整光學且具備關鍵散熱技術的工廠燈後，於2011年底推出最新50~150WLED筒燈。
該公司目前成功開發的多晶集成封裝技術、矽酸硼光學鏡頭以及均溫板、散熱片皆擁有各項應用及發明專利。多晶集成封裝技術（MCP）與傳統單晶集成封裝（SMP）比較起來，其接觸面積大、結構簡易、厚度薄、焊點少可靠度高、熱阻係數低，可依需求一次尺寸封裝完成就可使用，不需再製基板，因具容易控制光的方向與投射之特性，因此可依場所需要設計透鏡改變光型。另外，矽酸硼光學鏡頭技術讓lens不會霧化，高透光率達91％~95％，更有多種配光曲線可供選擇。
而應用這些專利技術讓最新推出的軒豊50~150WLED筒燈具備單一光源無重影顯色性高、燈具發光效率大於85lm/W、透光率達96％、熱阻係數低、傳導迅速、結點溫度70℃以下、光源壽命50,000小時等特性，另外還有無鉛且符合RoHS 無紫外線及抗紫外線，燈具結構簡單容易更換，重量輕低於同業、采定電流電源供應器高功率因素大於＞95％等。使用LED照明可以減少二氧化碳排放、地球資源消耗並降低維護成本、提供環境保護與減少光害。
