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日本豐田合成在“第四屆新一代照明技術展”（2012年1月18～20日，東京有明國際會展中心）上公開了效率更高、光通量更大的白色LED新產品。
通過實現了高效率化的3528封裝產品（封裝尺寸為3.5mm×2.8mm），發光效率由原來的150lm/W（輸入電流為20mA）提高至170lm/W（輸入電流為20mA）的白色LED的產品化得以實現。據介紹，雖有企業在研究水準上也達到了該效率，但作為可進行量產的產品，170lm/W的發光效率屬於業界最高水準。成功提高效率的技術對外保密。新產品目前正在樣品供貨，量產供貨預定在2012年4月。主要將配備在螢光燈型LED照明以及基礎照明器具上。
豐田合成還展示了大光通量的2000lm級產品。這是多晶元COB產品，備有FU封裝（輸入電流為470mA時光通量為2000lm）和FC封裝（輸入電流為1500mA時光通量為2000lm）兩款產品。耗電量方面，FU封裝為20W，FC封裝為25W。目前兩款產品均已樣品供貨。量產時間定在2012年4月。
FU封裝和FC封裝的封裝基板和LED晶元封裝均採用無機材料，從而提高了耐熱性能。另外，FC封裝採用倒裝晶元封裝，將LED晶元直接封裝在封裝基板上，由此實現了高可靠性和高散熱性。而且，還通過縮小LED晶元的封裝間隔成功實現了小型化。由於可通過小型封裝獲得大光通量，因此FC封裝最適於對亮度有要求的小型聚光照明光源。由於採用一個封裝即可，因此還可以防止出現多重陰影（Multi Shadow，照明光照到物體上時出現多個物體陰影）。
