半導體照明產業被認為是轉變經濟發展方式、調整產業結構、帶動相關產業發展、實現可持續發展的重要手段，也是21世紀最具發展潛力的戰略性新興產業之一。隨著技術進步與市場應用的迅速增長，半導體照明產業發展前景極為廣闊。首先，作為半導體照明目前最大的發展推動源，液晶(LCD)背光、照明等領域的應用進展非常迅速且空間巨大。同時，LED創新應用的開發進展迅速，隨著在農業、醫療、信息智能網路、航空航天等領域應用的形成，LED將成為具有萬億元規模的支柱性產業。

“十一五”期間，中國半導體照明產業的複合增長率達到35%，成為全球發展最快的區域。2010年中國半導體照明產業規模為1200億元，雖然 2010年末的良好發展勢頭並未如業內預期的那樣在2011年得以延續，有不少企業經營狀況不夠理想，甚至有部分企業倒閉，但不可否認的是中國半導體照明產業基礎仍在進一步夯實，仍然是全球發展最快的區域，2011年中國半導體照明產業規模達到1560億元。預計“十二五”期間，中國半導體照明整體產業規模增長30%， 2015年大陸半導體照明規模將達到5000億元。

LED封裝產業的態勢及趨勢

作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED器件的封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用，也是中國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。

2011年，中國LED封裝產業規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億隻增加到1820億隻，增長36%。就全球的LED封裝行業格局來看，中國已經是全球封裝產業最為集中的區域，也是全球LED封裝產業轉移的主要承接地，中國台灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業的封裝能力很大一部分都在中國大陸實現。目前，中國有封裝企業1500多家，以集中於中低端市場的小規模企業為主，真正具有規模效應和國際競爭力的企業還不多。

隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結構來看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝(Lamp LED)、表面貼裝封裝(SMD LED)、功率型封裝(High Power LED)，板上晶元封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規模、低水平的封裝企業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，大陸的LED封裝產能呈現出集中的趨勢，大陸封裝領域的領先企業產能和自動化水平也在快速提升。

預計中國LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度，2015年中國LED封裝產值將達到700億元，而整個封裝量複合增長率將在40%左右。

LED封裝設備需求特點分析

隨著中國封裝龍頭企業的規模逐步擴充，以及眾多封裝企業在證券交易所公開發行上市發行，LED封裝的產業集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著LED封裝產業格局的改變，對LED封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點。

首先，中國對LED封裝設備，特別是自動化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區域。從全球最大的LED封裝設備製造商的銷售區域構成來看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸的營業額已經佔到其全部營業額的33.6%、37.6%和44.8%，同時增長速度也是最快的。從一個方面說明了大陸在LED封裝設備市場的地位和發展潛力。

其次，LED設備一直是中國半導體照明產業發展的薄弱環節，LED封裝設備也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封裝設備製造企業，其中大陸已布局了約100家，占全球的76.9%。大陸市場中，ASM佔據28.7%的市場份額，來自日本和台灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%;國產設備廠商占比20%。2011年國產設備有了較為明顯的增長，但仍然有70%左右的設備，主要是自動化設備依賴進口。LED封裝主要生產設備有固晶機、焊線機、點膠機、封膠機、分光分色機和自動貼帶機等。從目前大陸設備的情況來看，封膠機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求。而固晶機、焊線機、點膠機、分光分色機和自動貼帶機還以進口為主，但近幾年，大陸設備的產品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線機等設備國產化率提升較快，也出現了一批領先企業，如深圳翠濤自動化設備有限公司，其固晶機的銷量2011年達到600台，從數量上來看已經佔有大陸市場18%左右、佔到國產固晶機數量的近30%。

再者，自動化程度高、速度快、精度高、全產線的整體解決方案成為LED封裝設備需求的熱點。隨著大陸對LED產品品質要求的提升以及大陸勞動力成本的迅速提升，對設備的需求表現為速度更快、精度更高、穩定性更好、更高的自動化水平等特點。更為突出的一點是，隨著封裝企業規模和研發能力的增強，其LED器件的研發設計能力也在迅速提升，特定的產品需要特定功能的設備，面向LED封裝企業需求的全產線設備解決方案及定製化設備的需求比較大幅增加。

LED封裝設備競爭格局

裝備產業一直是各個行業的核心和高價值產業環節，也是典型的技術、資本密集型產業，競爭主要在為數不多的企業展開。從封裝設備行業的全球價值鏈看，發達國家主要截取高附加值環節，以核心原料製造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長，例如行業高端產品主要由世界上封裝設備製造技術最為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。目前，中國在封裝核心設備研發製造上總體上仍與國外企業具有較大差距，供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線機及技術含量較低的后道工序相關設備品種，能夠生產高精度焊線機的中國企業屈指可數，整個LED封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。

截至2010年底，全球有130多家LED封裝設備廠商，其中大陸約100家，以占全球76.9%的廠家數量，實現大陸LED封裝設備市場20%的份額，並且產品線也主要集中在中低端設備市場。高端產品領域的行業集中度較高，國外公司的技術實力較強，在某些領域處於壟斷地位。這充分說明了中國LED封裝設備行業市場需求大、企業規模小、產品線不完整、技術水平低的現狀。

但值得關注的是，大陸的設備起步較晚，但發展很快。特別是近幾年，隨著中國LED封裝產業規模和水平的提升，在大陸市場需求的拉動下，中國LED封裝設備產業進展很快，高性價比的國產設備已經在封裝設備市場佔據了一席之地，部分大陸龍頭企業的技術、設備、產品和品牌已經具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動化在焊線機、固晶機、和點膠機等方面，大族光電在固晶機方面，中為光電在光電檢測設備方面等。

2008年前，中國LED自動化封裝生產設備基本被歐洲、日本及台灣廠商壟斷，而到2010年，國的LED自動化設備已經佔到20%左右的市場份額，2011年國產設備市場佔有率超過30%，中國LED封裝設備正在進入黃金髮展時期。同時，隨著大陸需求的快速增長，有一批大陸企業已經渡過艱難的研發投入時期，建議起完善的新技術和新產品研發創新體系，推出了系列具有國際水平的系列設備，如翠濤自動化、大族激光、杭州遠方、杭州中為等。

2011年，儘管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距，2011年設備的市場規模增長也是近幾年來最低的一年，但從半導體照明行業的整體發展來看，半導體照明快速發展的趨勢未變、中國成為全球LED封裝基地的趨勢未變、LED封裝產業的規模化和自動化趨勢未變，中國LED封裝設備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度，2015年前中國LED設備需求的複合增長率將在24%左右。得益於國產設備的價格和服務優勢，更重要的是隨著中國設備製造水平的不斷提升，國產設備將逐步在大陸LED設備需求中佔據主力地位，大陸正在快速發展的設備製造商也將在LED設備市場的競爭中處於優勢地位。

在未來的LED封裝設備競爭中，根據國際設備產業的發展經驗，大陸的產業集中度將進一步提升，關鍵的核心設備如固晶、焊線、分光分色等領域，將會是少數企業佔據大部分市場份額的局面。研發能力和產品改進能力將成為LED封裝設備企業最為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢，如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發人員比例較高的企業最有可能成為大陸LED設備生產的主導者。