美國能源部公布2012年更新的SSL製造業R&D路線圖指南研究計劃，公布了2015年和2020年的LED和OLED極具挑戰的生產成本目標。

此次路線圖計劃採納了4月份召開的OLED和LED專家小組會議，並於6月13日至14日在加利福尼亞州聖何塞市舉行的、由200人參與的第四屆SSL製造業R&D研討會上總結而成。

“路線圖”的主要目標是為製造業R&D項目直募資金、補充DOE SSL R&D多年度計劃(MYPP)、指導核心產品開發R&D項目。路線圖還提到將為符合預期演變的SSL製造業界共識基礎上的設備和材料供應商提供輔助——從而降低風險、提高產品質量、增加產量、降低成本。項目涉及的企業有通用顯示器公司(UDC)、Moser Baer公司、美國應用材料公司、Veeco公司、桑迪亞國家實驗室、KLA-Tencor公司、GE照明解決方案、雅達、飛利浦Lumileds公司以及杜邦顯示器公司。

LED專家小組確定了四個優先LED的任務，包括支持發展中的國家柔性生產最先進的模塊、光引擎和燈具;開發高速、無損檢測設備和生產各階段質量檢測設備;識別關鍵問題及後期封裝LED處理;改善熒光粉生產。

路線圖指出，LED照明設備/模塊目標包括：先進的LED封裝和模具集成到燈具(如精密封裝技術，貼片技術等);更有效地利用零部件和原材料;簡化的散熱設計;重量的減輕;優化設計高效、低成本的製造(如易於裝配);增加機械、電氣和光學功能集成;降低生產成本，通過自動化、改進生產工具或產品設計軟體。

到2015年的具體目標包括每年增加2倍的吞吐量，減少OEM燈泡價格(從$ 50/klm 降級至$ 10/klm)，每2~3年減少50%的裝配成本，改善色彩控制(從7 SDCM至4 SDCM)。

討論集中在LED封裝製造工藝和使用成本較低的材料，具體而言，從2012年封裝LED吞吐量每年增加2倍，每2~3年減少50%的裝配成本(cost/klm)、每2~3年減少50%的包裝成本($/平方毫米)、每2~3年每包成本($ /klm)減少50%。

在測試和檢驗的討論中呼籲支持發展高速、高解析度的、非破壞性的測試設備，標準化的測試程序和相應的度量應在價值鏈的每個階段內：半導體晶片、外延層、LED管芯、封裝型發光二極體、模塊、燈具和光學元件。產品質量保證包括設備、在現場的過程監控、在線過程式控制制或最終產品的測試/分級。測試和檢驗具體目標為：到2015年實現單一bin單位/小時雙倍生產能力，並每5年減少2~3倍COO。

在工作溫度下的LED晶圓級高速監測中特別關注為光輸出、顏色質量和顏色的一致性的測試設備將促進LED和熒光粉匹配的自動化和加速最後的設備分級。

關於改善製造熒光粉，路線圖要求到2015年，尺寸較大的批次(從1~5公斤至20公斤)，每2-3年(成本/公斤)減少50%，磷的利用率從50%提高至90%，提高PSD範圍均勻性從30到10，提高Duv的控制從0.012 <0.002，提高厚度均勻性從5%(1sigma)到2%(1sigma)，減少50%的cost/klm，提高設備到設備的再現性從4 SDCM到2 SDCM。路線圖中最重要的一點變化是將降低製造成本作為重點而不是降價。

路線中對OLED的規劃為開發更好的OLED沉積設備和更好的OLED材料，發展OLED生產設備，可實現高速、低成本，實現的目標成本為優質面板每平方米小於一百美元。

在材料方面，到2015年無論是基板和封裝材料必須符合嚴格的規範，包括基板提取效率為50%、薄層電阻小於1歐姆/平方以及總成本降至每平米60美元。封裝材料必須通過透水性規範每天10-6 克/平米，氧滲透性為每天10-4 cc/m2/atm以及成本每平米35美元。

飛利浦表示，OLED照明樣品目前的價格是$ 1500~2000/klm，可購買的面板價格範圍為$ 800/klm。路線圖假設，到2015年OLED 光源降至$50/klm，OLED面板成本將降至$30/klm。 路線圖列出了最關鍵的短期挑戰：減少基板周期批次至約1分鐘;增加材料的利用率大於 70%;優質面板產量提高為80%;襯底部分光發射約為80%;減少製造的停機時間至約20%。

總體而言，需要降低OLED的生產成本至20~100倍，使OLED更具競爭力(如與側面發光的LED燈具相比)。