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近日，美國能源部開發了一個LED封裝製造成本模型，便於企業評估改變LED製造流程的不同方面所產生的效果，如使用不同的襯底或引進新的生產設備。
模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會和圓桌會議的討論提供了一個簡化的LED封裝製造成本分析的方法。LEDCOM模型專註于LED製造成本的主要元素，包括初步的原始數據和基本的製造流程。這些提供了一個起點，可以由用戶自定義模型不同的工藝、材料和設備。
該工具適用於參與LED封裝製造的廠商，從材料和設備供應商到外延片、晶圓處理器、晶元製造商和封轉商。它將評估出在製造過程中不同點上對LED封裝成本變化的相對影響。
例如，該工具可以評估不同基板尺寸或類型、製作工藝、原材料成本和製造設備變化所造成的價格改變。它也可以被用來幫助完成成本效益分析，以量化R&D的價值、分析預期的改善將對最後LED封裝成本的影響。
