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在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面,日本愛德克公司(IDEC)開發出了可實現穩定品質並簡化工序的新製造工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱,即可封裝LED元件,與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的製造方法相比,可將封裝工序所需時間縮短至1/9。
採用新製造方法的白色LED模塊。通過在藍色LED元件上覆蓋含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材加熱來封裝LED元件。
含黃色熒光體的凝膠狀硅樹脂片材。硅樹脂一般不能保持凝膠狀態,此次通過改進分子結構使其保持了凝膠狀態。
澆注液狀樹脂來封裝的製造方法要先在基板上的LED元件周圍形成用來阻擋樹脂流出的“壩”,然後攪拌樹脂與熒光體、澆注到基板上,最後進行熱硬化處理。在這種製造方法中,存在樹脂和熒光體未均勻混合、熒光體在樹脂中沉澱、樹脂澆注量多少不一等諸多會造成品質不穩定的問題,難以保持質量。封裝工序品質不均的話,就會產生色度偏差。
新製造方法是在LED元件上覆蓋凝膠狀樹脂片材、加熱至150℃左右,經過40分鐘后片材硬化,由此完成封裝。以往通過澆注液狀樹脂來封裝的方法要完成整個封裝工序(從形成壩到熱硬化)需要6個小時。而新製造方法中,由於片材為凝膠狀,所以熒光體不會沉澱,封裝工序產生的品質不均現象大為減少。而且生產設備也有望大幅簡化。
據了解,愛德克將照明用白色LED模塊的生產集中到了浜松工廠,計劃在2013年度內將所有模塊換成新製造方法。