台灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發中心副總謝明勳在LED技術論壇中指出，ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，他也透露，ELC將優先運用在背光產品中，ELC產品具有發光角度大的優勢，未來將有機會省去二次光學透鏡的使用。

LED業界持續追求晶片成本下降，LED晶片大廠積極開發無封裝晶片產品，繼台積固態照明、TOSHIBA皆已發表不用封裝的晶片產品後，晶電也在LED技術論壇中揭露ELC新產品的開發進度，謝明勳表示，ELC新產品採用半導體製程，將可省去封裝的部分，包含導線架、打線等都可以拿掉，只留下晶片搭配螢光粉與封裝膠的使用，可以直接貼片(SMT)使用。

 從LED照明供應鏈來看，分為Level 0至Level 5等製造過程，其中，Level 0為磊晶與晶片的製程，而Level 1將LED晶片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模組，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統。據悉，晶電的ELC新產品將可望省略Level 1的封裝過程。

 謝明勳表示，研發就是為了尋找各種技術發展的可能性，晶電早在2009年就開始投入ELC技術的研發，ELC新產品的優點在於晶片就等於封裝，減少導線架、打線等封裝流程，可以直接貼片(SMT)使用，同時具有優良的耐熱性與耐冷熱衝擊(-45度C到120度C)，並且有耐靜電的優勢。而ELC的缺點則在於製程和過去不同，必須解決製程中使用材料的問題。

 晶電ELC產品未來可望同時運用在背光與照明市場，謝明勳也透露，ELC會先導入電視背光的應用，將可使晶片的使用量再度下降，他也提到，ELC在沒有封裝體下具有發光角度較大的優勢，未來電視背光可望省略二次光學透鏡的使用，LED TV背光成本將再度下降。

 據悉，採用晶電ELC的32吋直下式LED TV，晶片的使用量縮減至20顆以下，第一代採用ELC產品的LED背光仍有搭配二次光學透鏡的使用。