日前，韓國智慧財產權法庭 (IPT) 駁回一項關於廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標誌著持續了近三年的專利大戰終於宣告結束。上述專利是道康寧眾多智慧財產權中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學有機矽技術，該技術賦予了LED器件許多高價值的優勢，包括提高光輸出率，LED部件優越的機械保護性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產品的可靠性。上述有利於道康寧的駁回決議於8月9日下達，大大增強了道康寧技術在韓國的智慧財產權地位，以及在美國、日本、臺灣、中國、馬來西亞和歐洲等其它全球性的關鍵LED生產基地的地位。

道康寧高級副總裁兼首席技術官Gregg Zank表示：“我們對IPT的決議感到非常高興，也備受鼓舞。作為全球高折射光學有機矽領域的創新企業、合作夥伴和領導者，道康寧不僅致力於高性能LED材料的突破性開發，同時也積極為捍衛自身的高價值智慧財產權而努力，這些智慧財產權保護著我們的產品及其品質和可靠性優勢，使我們得以在如今迅速發展的LED市場與客戶分享。”

道康寧最初於十多年前在日本開發出苯基有機矽封裝材料，並在日本和世界其它地區遞交了專利保護申請。自問世以來，該材料的高折射率説明上述地區市場設定了光學LED有機矽材料的標準。已經有好幾個國家和地區批准了該項技術的專利申請，包括日本、韓國、美國、歐盟、臺灣、馬來西亞和中國，其中韓國10-976075專利於2010年獲得批准。

隨著LED器具逐漸佔領越來越多的通用照明市場份額，作為全球領先的有機矽及矽技術創新企業，道康寧希望通過採用高折射率的光學材料 (如苯基有機矽材料)，使其成為未來LED市場發展的關鍵驅動力之一。

道康寧電子及照明解決方案副總裁Eric Peeters指出：“高折射率不僅僅是一個技術術語，它代表了全世界LED生產商的戰略性市場優勢。我們的專利材料具有高達1.54的折射率，而傳統的甲基有機矽技術只能達到1.41的折射率。雖然兩者折射率看上去相差很小，但這小小的差異卻能使LED的光輸出率提高7%之多；而在這之前，要明顯改善LED晶片性能需要耗費巨大的投資。”

道康寧的一系列苯基有機矽封裝材料不僅具有較高的折射率，還具有板上晶片（COB） LED架構在內的很多應用於通用照明領域的中高功率LED所需要的光穩定性和熱穩定性。與甲基技術相比，苯基有機矽封裝材料通常具有較強的氣體阻隔性能，有助於保護銀電極與螢光粉等LED關鍵部件免受濕氣及硫腐蝕。由於銀電極本身兼具反射性能，而螢光粉是光轉化的關鍵成分，因此加強氣體阻隔性能有助於維持LED產品的性能和光輸出的可靠性。

過去十年中，道康寧苯基有機矽產品所具備的卓越效能和可靠性幫助其樹立了如今高性能LED領域光學封裝材料的市場及技術領導者地位。實際上，公司所有的光學封裝材料都屬於近期勝訴的專利範圍或其相關IP系列。因此，LED廠商可以放心地使用具有強大國際專利保護的高性能封裝材料進行產品的設計和開發。