封裝支架EMC(熱固性環氧樹酯)具有通高電流、抗UV、耐高溫的優勢，成為LED低價趨勢中封裝廠積極導入材料，台灣LED封裝廠億光的EMC產能也持續擴大，億光2013年EMC單月產能約6千萬顆，預計2014年EMC月產能將擴增至1億顆，產能擴增幅度約6成。

EMC支架挾著通高電流、抗UV、耐高溫等優勢，在LED低價趨勢中成為發展主流之一，隨著日系大廠Nichia推出採用EMC支架的757系列在市場上引領風騷後，帶動LED封裝廠也加速採用EMC支架。

億光2013年EMC單月產能約為6000萬顆，包括3030、3535、4020、4014、3020封裝規格皆採用EMC支架材料，億光也已將EMC產能同步導入背光與照明應用；其中，3030封裝規格同步用於直下式背光與照明產品，4014封裝規格則用於側入式背光產品，而3535、3020封裝規格則用在照明產品中。

根據IEK資料，包括Nichia、SEOUL Semiconductor、Samsung、Philips Lumileds、OSRAM、億光與隆達等大廠皆積極導入EMC支架材料，而Philips Lumileds的EMC產能將於2014年擴增，億光也計畫2014年將EMC單月產能擴增至1億顆。