LED產業正在走出產能過剩的問題，2014年將重啟設備投資並擴大產能。根據國際半導體設備與材料組織(SEMI)的季度預測報告，LED晶片製造設備的投資在經歷連續下降之後，到明年將上升17%，達到12億美元。設備投資也將呈現嶄新的趨勢：LED產業中設備投資的主要力量將是行業領導者和倖存者，而非新的參與者。

LED電視帶來的利益、對固態照明長期增長的樂觀態度，以及過去三年間LED產能在世界範圍內急劇擴大等原因，引發了世界範圍內對LED興趣的激增。LED的世界產能在2011年上升了49%，2012年上升了39%，2013年又繼續上升了19%。中國的LED製造業增長也較為突出，從2010年100萬片晶圓的月產能，上升到2013年的620萬片晶圓。

圖 LED設備投資(單位：百萬) 來源：國際半導體設備與材料組織，2013年7月

在2010年和2011年，大部分產能的擴張是由於廠商對未來過於樂觀的預測——LED市場到2015年將增長至200億美元。目前，對於LED封裝市場的預測是：到2015年在150億美元左右徘徊，復合年增長率低於5%。預測下調的主要原因是LED在使用方面變得更加高效(如改善了顯示器中的光導管)、LED封裝的功效更大、向LED照明市場轉型的速度較慢等。美國市場調研公司Strategies Unlimited稱，每千流明的平均成本從2011年的13美元降至如今的不到3.65美元。電視中使用LED的數量下降了三分之一，許多SSL燈具用到的LED比前幾年少了將近一半。移動設備和筆記本電腦中使用的LED數量也有所下降。汽車依舊是一個增長的市場，但汽車佔整個LED市場的份額僅為10%。

如此多的新增產能和新企業，以及下滑的增長率，都使得LED封裝的價格在近幾年內大幅度下降，給很多企業——特別是新成立的企業造成了嚴重的財務困難。工廠的產能利用率在全球範圍內下降，特別是在中國。LED外延片的關鍵生產設備——MOCVD系統的銷售驟然下跌。領先的MOCVD公司，如Veeco和Aixtron，他們的銷售額在2010年增至三倍，但在2012年其收入卻暴跌了將近同樣的金額。

能夠對LED封裝的價格下降產生一些彌補效應的，是超過80%的LED企業都會使用的藍寶石晶片價格的下跌。4吋藍寶石晶片的價格目前約為32美元，2011年其價格高達130美元；6吋藍寶石晶片的價格目前不到300美元，而18個月前還在450美元左右。圖形化襯底成為2吋和4吋晶片的標準，並且有望成為6吋的。藍寶石價格的下降和碳化硅(SiC)的持續競爭力，抑制了氮化鎵上硅技術(GaN on Silicon)對LED產業的滲透——雖然曾經這一趨勢被人認為是無可避免的。研究機構Lux Research最近公佈的一份題為《變暗的炒作：氮化鎵上硅在2020年前無法勝過藍寶石》的報告中提到，受益於擴大的產能和不斷的技術進步，碳化硅和藍寶石將繼續佔領LED市場。該報告還稱：「如氫化物氣相外延技術等新工藝將進一步改善生產能力、降低成本，使藍寶石晶片在未來的10年間保持很高的競爭力。」

目前，全球LED產業看起來正日趨穩定，領先的製造商向6吋晶片生產系統投資，並購買相關設備以實現產量的提高。最近的LED製造的投資集中在向6吋晶片的遷移，主要的公司為Cree(碳化硅)、Philips和OSRAM(藍寶石)。Nichia繼續向產能擴大和技術改進投資。此外，Epistar、Formosa Epitaxy和Genesis Photonics都在今年做出了重大的製造設施的投資。幾乎所有領先的製造商都在通過提高對測量技術、自動化、蝕刻技術和光刻技術等方面的投資，使其生產系統實現現代化。

2014年，中國企業將繼續採購MOCVD設備。國際半導體設備與材料組織估計，2014年MOCVD反應器的銷量將上升50%。此外，由於市場整合，以及很多沒有競爭力的企業相繼倒閉，中國的許多LED工廠將關閉或重建另作其他用途。擁有120台MOCVD設備的三安光電和擁有90個反應器的德豪潤達(ETi)正在努力提高產能利用率，並可能崛起成為重要的市場參與者。中國一些中型的LED工廠，比如璨揚光電和華燦光電的產能幾乎已經得到完全利用，他們對未來持樂觀態度。在2014年，中國企業的設備支出將佔全球的獎金44%，高於2013年的33%。

由於整體LED市場在未來五年間將呈現溫和增長，以及許多製造商與照明製造商進行垂直整合，因此製造設備投資的激勵措施將使企業取得成本優勢。此外，許多中等功率的LED封裝正在遷移到照明應用(曾經被認為是為先進的大功率產品保留的)，這將為中國企業帶來新的市場機遇。然而，在經歷了許多年技術的飛速變化後，許多照明製造商正在努力較少零件數(芯片尺寸、發光材料的類型等)，穩定其產品線、限制新供應商的需求和產品類型。

總之，在經歷了2010-2012年產能迅速擴張後，全球LED製造市場將趨於穩定。LED封裝價格的大幅下降，從很大程度上被晶片成本的降低、產量的提高、晶片尺寸的擴大所抵消。全球行業領導者如Nichia、Cree、Philips、Osram和LG Innotek將繼續使其生產流程實現現代化。中國企業開始積蓄力量，以應對長期的競爭。