基於今年早期公佈的投資計劃，德州儀器（TI）今天宣佈收購UTAC成都公司位於成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期，TI宣佈了今後15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合新台幣500億元。

這一佔地33, 259平方公尺的廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試中心。成都將成為TI唯一集端到端晶圓製造、封裝、測試於一體的製造中心。

TI資深副總裁，技術與製造部總經理Kevin Ritchie表示，「無論今天還是未來，TI在中國的發展都將對我們的客戶支援發揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓製造、封裝、測試為一體的製造基地。成都在後端產能上的補充將進一步提升TI的全球生產規模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續性，支持他們的業務發展。」

TI將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，並且運行一條小型的生產線。基於在全球範圍內開展生產活動時對環境保護的承諾，TI在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI計劃在2014年第四季完成封裝、測試製造中心的配備，並且投入生產。

此次投資計劃不會改變TI 2013年的資本支出預測。公司的資本支出水準將繼續保持在年營業收入的4%。當公司的年營業收入超過180億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的4%到7%之間。

TI已在中國服務了超過27年的時間，客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經在中國18個城市建立了銷售和技術支持辦事處以及5個研發中心，並且在上海建立了產品分撥中心。

TI在世界各地都有生產運營基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、台灣地區、馬來西亞、日本以及菲律賓。