（本文作者：東莞市凱昶德電子科技股份有限公司技術總監 吳朝暉博士）

2008年，當大陸LED封裝行業剛開始涉足顯示及背光市場的時候，以科銳為代表的歐美國際大廠依靠自身在大功率晶片技術上的壟斷優勢，全力開發大功率陶瓷封裝光源，佔據著戶外照明等高端市場，其產品光效一度屢創新高。

一向善於模仿並積極追趕國外先進技術的大陸封裝企業坐不住了，在鞏固好既有顯示及背光等領域後，紛紛把目光投向歐美企業佔據的大功率照明市場，以求分食這塊蛋糕。儘管每條大功率陶瓷封裝線設備投入高達1000多萬，仍有不少資金雄厚的企業毫不猶豫地砸了下去，2011年前後，大小企業上馬的陶瓷封裝線就有20條之多，其中典型代表有天電、國星、鴻利、瑞豐等上市公司。但現實總是很殘酷的，4年時間過去了，市場上仍然難覓大陸高功率陶瓷封裝光源的蹤跡，20多條陶瓷封裝線大部分處於閒置狀態，除了個別企業拿到一些政府補貼外，各企業陶瓷封裝業務受益幾乎可以忽略不計，大陸陶瓷封裝成了當初行業倡導者心中的痛。

為什麼會造成這樣的局面呢？通過走訪業內人士，大致可以歸結為三大內因、一大外因，筆者在此詳述如下：

內因一：大陸品牌欠佳，中國外市場認同度不高

仿製就是仿製，國人心中始終覺得仿製的可靠性沒有正品高。科銳等國際大廠在大功率陶瓷封裝上已深耕數載，其品牌已經深深印入了消費者心中，科銳也已成為大功率陶瓷封裝光源的代名詞，其品牌地位是中國封裝廠短期內無法撼動的。一個典型的例子是中國應用廠家在戶外照明、景觀照明等政府示範性工程投標中，需特意註明採用科銳燈珠以提高中標概率。反觀大陸封裝廠家，即使是上市公司，在大功率照明領域也顯得藉藉無名，並不為中國消費群體所認同，更勿論歐美等國際市場了。

內因二：封裝技術不成熟，製程報廢率高

學習是需要一個過程的，買來了設備不等於買來了技術，這是經歷過數年磨難的中國陶瓷封裝倡導者總結出來的教訓。項目上馬之後，陶瓷封裝的技術難度讓大陸最初的倡導者吃盡了苦頭，晶片定位、共晶銲接、螢光粉塗覆、硅膠molding，切割分片、分光電測樣樣都不是省心的活。定位不准、共晶層空洞、晶片應力開裂等問題層出不窮，一方面帶來可靠性風險，另一邊方面導致極高報廢率，這讓封裝從業者傷透了腦筋。

內因三：晶片、基板等關鍵原料依賴進口，成本居高不下

挖來了人才不等於挖來服務，這也是大陸封裝從業者獲得的另一個深刻教訓。大陸企業發現，即使挖來了科銳的技術團隊，但並沒能帶來優質的原料供應服務，這種問題在晶片及基板來源上表現的非常明顯。

大功率晶片作為核心元器件，其成本佔整體原料成本的50%以上，對封裝光源的價格有著重要影響。然後，現實情況是LED大功率晶片一直掌握在科銳等歐美大廠手中，量少價高、來源單一的問題一直困擾著中國封裝企業，不管是樣品開發還是批量生產，晶片交期顯得非常漫長，價格也居高不下，導致陶瓷封裝產能規模一直受限。中國三安等晶片大廠或受限於技術難度，或考慮到專利侵權風險，過去幾年只專注於小功率晶片，大功率晶片市場尚無暇顧及，使得封裝廠家大功率晶片完全依賴進口，數量和質量均受制於人，沒有談判餘地。

同樣，與晶片相匹配的共晶陶瓷基板，也一直掌握在台灣同欣等廠家手裡，價格高、交期長、服務差、溝通難等問題讓中國封裝客戶苦不堪言，尤其是台灣廠家堅持的先付款後出貨及退貨難的市場規則，讓熟悉中國購銷遊戲規則，喜歡時不時拖拖貨款的封裝廠家很不適應。

這些關鍵原料來源單一、完全依賴進口的局面使得大陸封裝廠家在價格談判上處於很不利的位置，儘管螢光粉、硅膠等國產輔料價格一降再降，但關鍵的晶片和基板價格卻始終巍然不動，與中小功率光源的降價幅度不可同日而語。高的來料價格加上高的報廢率，使得大陸陶瓷封裝光源製造成本與國際大廠相比反而處於劣勢，再加上消費者對產品可靠性的不信任，對大陸品牌的不認同，陶瓷封裝光源的推廣難度可想而知。

外因： EMC封裝高調出場，大有一統中、大功率市場的趨勢

除了以上內因，近年橫空出世的EMC技術一度引起了業界對陶瓷封裝市場前景的懷疑。2013年，隨著LED照明需求加速成長，加上直下式背光LED瓦數的提升，中功率LED一舉躍升至市場主流，使得搭配中功率LED的EMC (熱固性環氧樹脂)支架變得炙手可熱，成為業內關注的焦點。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，主攻0.5-2W功率範疇，讓一直穩守高功率市場的陶瓷封裝廠備感威脅。

EMC封裝首倡者為日系封裝大廠日亞化，其產能及技術領先群雄。日亞化大力推動EMC封裝有其深刻的市場策略考量，目標是針對科銳及億光兩大競爭對手。科銳主流產品是陶瓷大功率產品，億光主流產品是以PPA/PCT為材質的SMD LED。針對陶瓷大功率產品成本高，而SMD LED無法實現大功率等缺點，日亞化適時推出EMC LED，以期彌補兩者之缺陷，在封裝技術上搶佔新的技術高地，打壓科銳、億光等競爭對手。

基於以上市場策略，日亞化在2013年極力推動EMC產品，宣稱左打PCT，右攻陶瓷基板，大有一統江湖的氣勢，其搭配EMC支架的757系列產品一經推出便受到市場廣泛關注。市場嗅覺靈敏且資本雄厚的大陸封裝大廠從不缺乏學習的熱情，儘管其市場策略和日亞化不盡相同，但面對日系廠對EMC封裝一邊倒的宣傳推動，不過1年光景，那些曾上馬大功率陶瓷封裝線的封裝大廠立即又一次砸下巨資，轉身投入到了中功率EMC擴增產能的洪流中，曾經雄心勃勃的陶瓷封裝行業就此慘遭冷落。

如此看來，大陸陶瓷封裝產業似乎真的處於外憂內困的境地而無法自拔。真實情況果真如此嗎？（詳情且待下回分曉）