全新道康寧光學封裝材料改善 COB 裝置的熱穩定性

LED 照明效能不斷提升，其運作溫度也隨之提高。高溫可能會影響許多傳統的封裝材料，導致照明輸出功率降低。Dow Corning^® OE-7340 光學封裝材料可增強熱穩定性，改善在高功率和高溫運作下的 LOP 保留率。它適用於：

• 可在超過 200°C 的環境下運作的高功率 COB 和其他 LED 封裝，標準甲基矽膠封裝材料不適用於此種高溫環境

Dow Corning OE-7340 光學封裝材料是道康寧針對 LED 封裝推出的最新高效能矽膠材質系列產品。其設計主要在於改善高功率封裝在嚴苛環境下的可靠性。

在 250°C 下執行的老化測試中，其硬度和重量可維持穩定超過 200 個小時，而傳統的封裝材料的硬度會快速增加，重量會快速下降，並在 218 個小時時破裂。

「現今高功率組件產生的高溫對 LED 設計人員而言是項挑戰，」道康寧照明解決方案的應用工程和技術服務代表 Etsuko Ito 表示。
「Dow Corning OE-7340 光學封裝材料可在此種高溫下維持穩定，讓裝置在使用壽命期間的照明輸出功率降低幅度有限。這有助於設計人員改善 COB 和其他 LED 封裝的效能及可靠性，尤其是用於高溫和高照明環境。」道康寧照明解決方案的全球行銷專員 Takuhiro Tsuchiya 表示。

Dow Corning OE-7340 光學封裝材料是雙組份可熱固化甲基矽膠樹脂，產品硬度為 JIS Type A40。

道康寧是創新矽膠材質的領導者，推出多種產品來增強 LED 照明的耐用性和效能，包括：

• 凝膠、封裝材料、接著劑和保形塗料，用於保護和組裝
• 濕式點塗加工導熱介面材料
• NRI 和 HRI 封裝材料和用於封裝的 HRI 矽膠鏡片樹脂
• 可塑光學矽膠，提供透過一次和二次光學的全新塑形、上色和控制光線的方式。

如要進一步瞭解 Dow Corning OE-7340 光學封裝材料或其他協助發揮 LED 創新的材料，可以到網站上查詢 dowcorning.com.cn/lighting 或聯絡道康寧專家 dowcorning.com.cn/contactus。