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為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢，跨領域的巨量微組裝技術將可滿足各式創新應用！在經濟部技術處支持下，工研院23日舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」（Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS）成立大會，希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商，共同建立跨領域產業交流平台，推動研發聯盟，建構台灣微組裝產業生態。
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工研院23日舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」（Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS）成立大會，希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商，共同建立跨領域產業交流平台，推動研發聯盟，建構台灣微組裝產業生態。(圖片來源:工研院) |
工研院副院長劉軍廷在致詞時表示，全世界正在以一個前所未有的步伐轉換，工、商、醫、農、文化產業，都朝向「跨業平台」快速前進。因此，整合各種功能在一個微小系統以提供「跨業價值平台的解決方案」，成為各個產業共同的發展趨勢。這個衝勁十足的趨勢將所有的創新產品帶向功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向，滿足各式各樣蓬勃發展的創新應用。台灣有許多領先全球的產業優勢，可以趁勢而為，發展以微組裝為基礎的複合多功軟硬整合微系統，繼續保有台灣獨特的產業優勢，成為各國商業的價值共創平台夥伴。
「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，隨著科技發展，產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢，因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術，一開始會應用micro LED顯示方面。micro LED用於顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢，在國際大廠帶動下，預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。
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| (圖片來源:LEDinside) |
吳志毅指出，micro LED和微組裝技術相當複雜，無法靠單一產業實現，因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商，共同建立跨領域產業交流平台，將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。因而工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」，約有20多家廠商共襄盛舉，涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。
